IEC-60068-2-14NB、JESC22-A14C、IPC-9701之規(guī)范條件列表
| ◎RAMP試驗條件列表 | |
| 試驗名稱 | 沖擊溫度1 | 沖擊溫度2 | 溫變率(Ramp) | 檢查 | | PCB板 | 125℃ | -40℃ | 5℃/min | | | 錫須試驗 | -40℃ | 85℃ | 5℃/min | | | 無鉛合金(thermal Cycling test) | 0℃ | 100℃ | 20min(5℃/min) | | | 覆晶技術的溫度測試-規(guī)格1-范圍1 | -120℃ | 115℃ | 5℃/min | | | 覆晶技術的溫度測試-規(guī)格1-范圍2 | -120℃ | 85℃ | 5℃/min | | | 無鉛PCB(thermal Cycling test) | -40℃ | 125℃ | 30min(5.5℃/min) | | | TFBGA對固定焊錫的疲勞模型 | 40℃ | 125℃ | 15min(5.6℃/min) | | | 錫鉍合金焊接強度 | - 40℃ | 125℃ | 8℃/min~20℃/min | | JEDEC JESD22－A104
溫度循環(huán)測試(TCT) | -40℃ | 125℃ | 20min(8℃/min) | 100小時檢查一次 | | INTEL焊點可靠度測試 | -40℃ | 85℃ | 15min(8.3℃/min) | | | CSP PUB與焊錫溫度循環(huán)測試 | -20℃ | 110℃ | 15min(8.6℃/min) | | | MIL-STD-8831 | 65℃ | 155℃ | 10min(9℃/min) | | | CR200315 | +100℃ | -0℃ | 10min(10℃/min) | | | IBM-FR4板溫度循環(huán)測試 | 0℃ | 100℃ | 10min(10℃/min) | | | 溫度循環(huán)斜率對焊錫的疲勞壽命-1 | 0℃ | 100℃ | 10℃/min | | | JEDEC JESD22-A104-A-條件1 | 0℃ | 100℃ | 10℃/min | | | JEDEC JESD22-A104-A-條件1 | 0℃ | 100℃ | 10℃/min | | | GR-1221-CORE | 70~85℃ | -40℃ | 10℃/min | | | GR-1221-CORE | -40℃ | 70℃ | 10℃/min | 放置11個sample | | 環(huán)氧樹脂電路板-極限試驗 | -60℃ | 100℃ | 10℃/min | | | 光纜 -材料特性試驗 | -45℃ | 80℃ | 10℃/min | | | 汽車音響-特性評估 | -40℃ | 80℃ | 10℃/min | | | 汽車音響-生産ESS | -20℃ | 80℃ | 10℃/min | | | JEDEC JESD22-A104B(July 2000)-J形式 | 0℃ | 100℃ | 10℃~14℃/min | 200cycle檢查一次，2000cycle進行拉力試驗 | | JEDEC JESD22-A104-A-條件2 | -40℃ | 125℃ | 11℃/min | (循環(huán)數為測試到待測品故障為止) | | JEDEC JESD22-A104-A-條件2 | -40℃ | 125℃ | 11℃/min | | | 比較IC包裝的熱量循環(huán)和SnPb焊接-條件2 | -40℃ | 125℃ | 11℃/min | | | 裸晶測試(Bare die test) | -40℃ | 125℃ | 11℃/min | | | 芯片級封裝可靠度試驗(WLCSP) | -40℃ | 125℃ | 11℃/min | | | 無鉛CSP產品-溫度循環(huán)可靠度測試 | -40℃ | 125℃ | 15min(11℃/min) | | | IEC 60749－25-G(JESD22－A104B) | ＋125 | －40℃ | 15℃/min以下 | | | IEC 60749－25-I(JESD22－A104B) | ＋115 | －40℃ | 15℃/min以下 | | | IEC 60749－25-J(JESD22－A104B) | ＋100 | 0℃ | 15℃/min以下 | | | IEC 60749－25-K(JESD22－A104B) | ＋125 | 0℃ | 15℃/min以下 | | | IEC 60749－25-L(JESD22－A104B) | ㄚ110 | －55℃ | 15℃/min以下 | | | IEC 60749－25-N(JESD22－A104B) | ㄚ80 | －30℃ | 15℃/min以下 | | | IEC 60749－25-O(JESD22－A104B) | ㄚ125 | －25℃ | 15℃/min以下 | | | 家電用品 | 25℃ | 100℃ | 15℃/min | | | 計算機系統(tǒng) | 25℃ | 100℃ | 15℃/min | | | 通訊系統(tǒng) | 25℃ | 100℃ | 15℃/min | | | 民用航空器 | 0℃ | 100℃ | 15℃/min | | | 工業(yè)及交通工具-客艙區(qū)-1 | 0﹠ | 100﹠ | 15﹠/min | | | 工業(yè)及交通工具-客艙區(qū)-2 | -40﹠ | 100﹠ | 15﹠/min | | | 引擎蓋下環(huán)境-1 | 0℃ | 100℃ | 15℃/min | | | 引擎蓋下環(huán)境-2 | -40℃ | 100℃ | 15℃/min | | | DELL液晶顯示器 | 0℃ | 100℃ | 15℃/min | | | JEDEC JESD22-A104B (July 2000)-G形式 | -40℃ | 125℃ | 10~14min-16.5℃/min | 200cycle檢查一次，2000cycle進行拉力試驗 | | IPC－9701-TC1 | 100℃ | 0℃ | 20℃/min | | | IPC－9701-TC2 | 100℃ | -25℃ | 20℃/min | | | IPC－9701-TC3 | 125℃ | -40℃ | 20℃/min | | | IPC－9701-TC4 | 125℃ | -55℃ | 20℃/min | | | IPC－9701-TC5 | 100℃ | -55℃ | 20℃/min | | | 溫度循環(huán)斜率對焊錫的疲勞壽命-2 | 0℃ | 100℃ | 20℃/min | | | 飛彈的電路板溫度循環(huán)試驗 | -55℃ | 100℃ | 20℃/min | 試驗結束進行送電測試 | | 改進導通孔系統(tǒng)信號完整-測試設備設計 | 0℃ | 100℃ | 5min(20℃/min) | | | 比較IC包裝的熱量循環(huán)和SnPb焊接-條件1 | 0℃ | 100℃ | 5min(20℃/min) | | | PCB暴露在外界影響的ESS 測試方法 | 0℃ | 100℃ | 5min(20℃/min) | | | GS-12-120 | 0℃ | 100℃ | 5min(20℃/min) | | | 半導體-特性評估試驗 | -55℃ | 125℃ | 20℃/min | | | 連接器-壽命試驗 | 30℃ | 80℃ | 20℃/min | | | 樹脂成型品-品質確認 | -30℃ | 80℃ | 20℃/min | | | DELL無鉛試驗條件(thermal Cycling) | 0℃ | 100℃ | 20℃/min | | | DELL液晶顯示器計算機 | -40℃ | 65℃ | 20℃/min | | | 覆晶技術的溫度測試-規(guī)格2-范圍2 | -120℃ | 85℃ | 10min(20.5℃/min) | | | 環(huán)氧樹脂電路板-加速試驗 | -30℃ | 80℃ | 22℃/min | | | 汽車電器 | +80℃ | -40℃ | 24℃/min | | | 光簽接頭 | -40℃ | 85℃ | 24℃/min | 10cycle檢查一次 | | 測試Sn-Ag焊劑在板子的疲勞效應 | -15℃ | 105℃ | 25℃/min | 0、250、500、1000cycle電子顯微鏡 檢查一次 | | PCB的產品合格試驗 | -40℃ | 85℃ | 5min(25℃/min) | | | PWB的嵌入電阻&電容的溫度循環(huán) | -40℃ | 125℃ | 5.5min(30℃/min) | | | 電子原件焊錫可靠度-2-1 | 0℃ | 100℃ | <30℃/min | | | 電子原件焊錫可靠度-2-2 | 20℃ | 100℃ | <30℃/min | | | 電子原件焊錫可靠度-2-3 | -65℃ | 100℃ | <30℃/min | |
◎RAMP試驗溫變率列表 | (斜率可控制)
[5℃～30 ℃/min] |  | | | | 30℃/min | 電子原件焊錫可靠度、PWB的嵌入電阻&電容溫度循環(huán) MOTOROLA壓力傳感器溫度循環(huán)試驗 | | 28℃/min | LED汽車照明燈 | | 25℃/min | PCB的產品合格試驗、測試Sn-Ag焊劑在PCB疲勞效應 | | 24℃/min | 光纖連接頭 | | 20℃/min | IPC－9701 、覆晶技術的溫度測試、GS-12-120、飛彈電路板溫度循環(huán)試驗 PCB暴露在外界影響的ESS 測試方法、DELL計算機系統(tǒng)&端子、改進導通孔系統(tǒng)信號 比較IC包裝的熱量循環(huán)和SnPb焊接、溫度循環(huán)斜率對焊錫的疲勞壽命 | | | | 17℃/min | MOTO | | 15℃/min | IEC 60749－25、JEDEC JESD22-A104B、MIL 、DELL液晶顯示器 電子組件溫度循環(huán)測試(家電、計算機、通訊、民用航空器、工業(yè)及交通工具、 汽車引擎蓋下環(huán)境) | | 11℃/min | 無鉛CSP產品溫度循環(huán)測試、芯片級封裝可靠度試驗(WLCSP) 、IC包裝和SnPb焊接、 JEDEC JESD22-A104-A | | 10℃/min | 通用汽車、 JEDEC JESD22-A104B-J、GR-1221-CORE 、 CR200315 、MIL JEDEC JESD22-A104-A-條件1 、溫度循環(huán)斜率對焊錫的疲勞壽命、 IBM-FR4板溫度循環(huán)測試 | | 5℃/min | 錫須溫度循環(huán)試驗 | | | |
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