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導(dǎo)熱硅脂熱導(dǎo)率測試（ASTM D5470）

 

由于集成電路的快速發(fā)展，電子元器件向輕、薄、小的方向發(fā)展，其散熱量也隨之增加，因此需要更高導(dǎo)熱的材料，導(dǎo)熱硅脂可廣泛涂覆于各種電子產(chǎn)品，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導(dǎo)熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定，所以測量導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱系數(shù)顯得尤為重要。

 

本文使用基于ASTM D 5470-2017研制的TC2200熱流計法導(dǎo)熱儀，對不同初始溫度下某導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱性能進行了評估。實驗測定了25℃、35℃、45℃下某導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱系數(shù)。

 

1.樣品準備

樣品：某導(dǎo)熱硅脂

 

2.測試條件

測試溫度：25℃，35℃，45℃

測試儀器：TC2200熱流計法導(dǎo)熱儀，樣品框

測試方法：熱流計法

圖1 TC2200熱流計導(dǎo)熱系數(shù)儀

圖2樣品框

3.測試結(jié)果

圖3 不同溫度下的導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱系數(shù)