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氨基化修飾介孔二氧化硅SiO2包裹納米銀60nm
西安瑞禧供應(yīng)金納簇、銀納簇、半導(dǎo)體量子點(diǎn)（CdTe、CdS、InP等）、上轉(zhuǎn)換納米顆粒系列（980/808nm激發(fā)上轉(zhuǎn)換、核殼結(jié)構(gòu)，油溶/水溶）、碳點(diǎn)系列（油溶/水溶），金屬納米簇（NCs），生物分子（如多肽,蛋白質(zhì)和DNA）及不同配體，不同金屬?gòu)?fù)合，雙金屬納米簇，分子修飾或生物修飾，貴金屬納米簇，發(fā)光金屬納米團(tuán)簇MNCs。
氨基化修飾介孔二氧化硅SiO2包裹納米銀60nm
產(chǎn)品信息
中文名稱(chēng)：氨基化修飾介孔二氧化硅包裹納米銀
孔徑：60nm-100nm
外觀：固體/液體
激發(fā)波長(zhǎng)：980激發(fā)
純度：95%+
溶解度：不溶于水
質(zhì)量控制：±2nm
儲(chǔ)存條件：4℃
保存時(shí)間：6個(gè)月
利用原位化學(xué)還原將Ag NPs負(fù)載到具有管道的放射狀褶皺結(jié)構(gòu)介孔二氧化硅材料內(nèi)外表面.這種結(jié)構(gòu)介孔二氧化硅的負(fù)載性,容納性及可修飾性?xún)?yōu)于傳統(tǒng)介孔氧化硅.先,向外開(kāi)放的放射狀結(jié)構(gòu)能讓尺寸的客體通過(guò)并進(jìn)入到內(nèi)層,利于銀納米粒子的負(fù)載,增納米銀的分散穩(wěn)定性能。
中空介孔二氧化硅（150nm）
大孔徑介孔二氧化硅納米粒子（150nm）
大孔徑中空二氧化硅納米粒子（150nm）
大孔徑中空二氧化硅納米粒子（200nm）
大孔徑中空二氧化硅納米粒子（150nm）
大孔徑中空二氧化硅納米粒子（180nm）
氨基（APTES）修飾的中空介孔二氧化硅（180nm）
樹(shù)枝狀多孔二氧化硅納米顆粒
樹(shù)枝狀多孔二氧化硅納米 顆粒 (粒徑110nm 孔徑 15nm)
氨基化樹(shù)枝狀多孔二氧化硅納米顆粒 （粒徑大小為110納米孔徑10-15納米）
羧基修飾樹(shù)枝狀多孔二氧化硅納米顆粒 (粒徑110nm 孔徑15nm)
FITC修飾二氧化硅 （30nm）
FITC修飾二氧化硅 （50nm）
FITC修飾二氧化硅納米粒子（50nm）
FITC-介孔二氧化硅納米粒子（90nm）
介孔二氧化硅包載熒 光（FITC） 50NM
FITC-介孔二氧化硅90-100nm
FITC-介孔二氧化硅20-30nm
運(yùn)輸說(shuō)明:
低溫產(chǎn)品:低溫產(chǎn)品運(yùn)輸過(guò)程中加裝干冰運(yùn)輸。
低溫產(chǎn)品:低溫產(chǎn)品運(yùn)輸過(guò)程中加裝冰袋運(yùn)輸。
常溫產(chǎn)品:常溫產(chǎn)品運(yùn)輸過(guò)程中無(wú)需加冰或者包裝。
溫馨提示：以上產(chǎn)品用于科研，不能用于人體（BYZ 2021.10）
