6折供二硫化鉬納米片/銀納米顆粒復合材料

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產(chǎn)品描述

二硫化鉬納米片/銀納米顆粒復合材料,屬半導體材料制備工藝技術(shù)領(lǐng)域.本項發(fā)明的特點是通過液相剝離結(jié)合濕化學方法制備二硫化鉬納米片/銀納米顆粒復合材料.該工藝易行,設備要求低,通過這種方法制備的復合材料雜質(zhì)含量少,在二硫化鉬納米片表層生成的銀納米顆粒粒徑較小,隨機分布,和二硫化鉬納米片的結(jié)合度.同時,銀納米粒子緊密的吸附在二硫化鉬納米片上,這種復合材料具有較的表面增拉曼散射行為,擴大其在生物探測器領(lǐng)域內(nèi)的應用.

6折供二硫化鉬納米片/銀納米顆粒復合材料

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