一、 產(chǎn)品參數(shù)
| 總功率 | Total Power | 4900W |
| 上部加熱功率 | Top heater | 800W |
| 下部加熱功率 | Bottom heater | 第二溫區(qū)1200W，第三溫區(qū)2700W、數(shù)顯恒溫鉻鐵80W |
| 電源 | power | AC220V±10％ 50/60Hz |
| 外形尺寸 | Dimensions | L650×W700×H650 mm |
| 定位方式 | Positioning | V字型卡槽,PCB支架可X方向調(diào)整并外配*夾具 |
| 溫度控制方式 | Temperature control | K型熱電偶（K Sensor） 閉環(huán)控制（Closed loop） |
| 溫度控制精度 | Temp accuracy | ±2℃ |
| PCB尺寸 | PCB size | Max 500×450 mm Min 22×22 mm |
| 適用芯片 | BGA chip | 2X2-80X80mm |
| 適用zui小芯片間距 | Minimum chip spacing | 0.15mm |
| 外置測溫端口 | External Temperature Sensor | 1個，可擴(kuò)展（optional） |
| 機(jī)器重量 | Net weight | 48kg |
一、 產(chǎn)品描述
● 嵌入式工控電腦，7寸高清觸摸屏人機(jī)界面，具有瞬間曲線分析功能. 實(shí)時顯示設(shè)定和實(shí)測溫度曲線，并可對曲線
進(jìn)行分析糾正；
● 高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動補(bǔ)償系統(tǒng)，整機(jī)控制電路，功率輸出與控制系統(tǒng)采用光電隔離技術(shù)；采用
PID自整定系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)對溫度的精準(zhǔn)控制，保持溫度偏差在±2℃.同時外置測溫接口實(shí)現(xiàn)對溫度的精密檢測，并實(shí)現(xiàn)
對實(shí)測溫度曲線的精確分析和校對；
● PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、準(zhǔn)確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位；
● 靈活方便的可移動式*夾具對PCB板起到保護(hù)作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應(yīng)各種BGA
封裝尺寸的返修；
● 配備多種規(guī)格合金風(fēng)嘴，該風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)定位，易于安裝和更換；風(fēng)速大小可調(diào)節(jié)；
● 上下共三個溫區(qū)獨(dú)立加熱，三個溫區(qū)可同時進(jìn)行多組多段溫度控制，保證不同溫區(qū)同步達(dá)到*焊接效果。加熱
溫度、時間、斜率、冷卻、真空均可在人機(jī)界面上完成設(shè)置；
● 上下溫區(qū)均可設(shè)置8段溫度控制，可海量存儲溫度曲線，隨時可根據(jù)不同BGA進(jìn)行調(diào)用,在觸摸屏上也可進(jìn)行曲線
分析、設(shè)定和修正 ； 三個加熱區(qū)采用獨(dú)立的PID算法控制加熱過程，升溫更均勻，溫度更準(zhǔn)確；
● 采用大功率橫流風(fēng)機(jī)迅速對PCB板進(jìn)行冷卻，以防PCB板的變形；同時內(nèi)置真空泵，外置真空吸筆，以方便快捷
取拿BGA芯片；
● 配置聲控“提前報(bào)警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業(yè)人員作相關(guān)準(zhǔn)備，上下熱風(fēng)停止
加熱后，冷卻系統(tǒng)啟動，待溫度降至常溫后自動停止冷卻。保證機(jī)器不會在熱升溫后老化；
● 通過激光定位，快速有效地安裝固定PCB板；
● USB輸出接口，實(shí)時輸出及拷貝溫度曲線；
● 雙進(jìn)口LED燈無影照明，便于晚間作業(yè)；
● 配有恒溫?cái)?shù)顯烙鐵,方便快捷，無需移動工作位置；
● 經(jīng)過CE認(rèn)證，設(shè)有急停開關(guān)和突發(fā)事故自動斷電保護(hù)裝置.
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