一、產品參數(shù)
| 總功率 | Total Power | 4800W |
| 上部加熱功率 | Top heater | 800W |
| 下部加熱功率 | Bottom heater | 第二溫區(qū)1200W，第三溫區(qū)2700W（加大型發(fā)熱面積以適應各類P板） |
| 電源 | power | AC220V±10％ 50Hz |
| 外形尺寸 | Dimensions | L500×W600×H650 mm |
| 定位方式 | Positioning | V字型卡槽,PCB支架可X方向調整并外配*夾具 |
| 溫度控制方式 | Temperature control | K型熱電偶（K Sensor）閉環(huán)控制（Closed loop） |
| 溫度控制精度 | Temp accuracy | ±2度 |
| PCB尺寸 | PCB size | Max 500×380 mm Min 22×22 mm |
| 適用芯片 | BGA chip | 2X2-80X80mm |
| 適用zui小芯片間距 | Minimum chipspacing | 0.15mm |
| 外置測溫端口 | External Temperature Sensor | 1個，可擴展（optional） |
| 機器重量 | Net weight | 31kg |
一、產品描述
1. 嵌入式工控電腦，高清觸摸屏人機界面，PLC控制,并具有瞬間曲線分析功能.實時顯示設定和實測溫度曲線，并可對曲線進行分析糾正。
2. 高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動補償系統(tǒng)，并結合PLC和溫度模塊實現(xiàn)對溫度的精準控制，保持溫度偏差在±2度.同時外置測溫接口實現(xiàn)對溫度的精密檢測，并實現(xiàn)對實測溫度曲線的精確分析和校對.
3. PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、準確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.
4. 靈活方便的可移動式*夾具對PCB板起到保護作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應各種BGA封裝尺寸的返修.
5. 配備多種規(guī)格合金風嘴，該風嘴可360度任意旋轉定位，易于安裝和更換；
6. 上下共三個溫區(qū)獨立加熱，三個溫區(qū)可同時進行多組多段溫度控制，保證不同溫區(qū)同步達到*焊接效果。加熱溫度、時間、斜率、冷卻、真空均可在人機界面上完成設置。
7. 上下溫區(qū)均可設置6段溫度控制，可以擴展成8段，可海量存儲溫度曲線，隨時可根據(jù)不同BGA進行調用,在觸摸屏上也可進行曲線分析、設定和修正； 三個加熱區(qū)采用獨立的PID算法控制加熱過程，
8. 升溫更均勻，溫度更準確；
9. 采用大功率橫流風機迅速對PCB板進行冷卻，以防PCB板的變形；同時內置真空泵，外置真空吸筆，以方便快捷取拿BGA芯片；
10. 配置聲控“提前報警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業(yè)人員作相關準備。上下熱風停止加熱后，冷卻系統(tǒng)啟動，待溫度降至常溫后自動停止冷卻。保證機器不會在熱升溫后老化！
11. 經過CE認證，設有突發(fā)事故自動斷電保護裝置會在熱升溫后老化！
四、功能介紹：
序號 | 名 稱 | 用 途 | 使 用 方 法 |
1 | 限位桿 | 限制上部加熱zui低位置 | 旋轉到合適位置 |
2 | 松緊調節(jié)旋鈕 | 鎖緊上部溫區(qū)的前后下下位置 | 旋轉旋鈕 |
3 | 前后調節(jié)手柄 | 調節(jié)上部溫區(qū)的前后位置 | 旋轉手柄 |
4 | 照明燈 | 設備工作時照明 | 按下按鈕 |
5 | 上部加熱風嘴 | 使熱風更集中均勻 | 使出風口距BGA合適位置 |
6 | PCB板夾 | 移動合適位置，夾緊PCB板 | |
7 | 異形夾 | 用來夾緊一些不規(guī)則板 | |
8 | 照明燈按鈕 | 照明燈開關 | 按下按鈕 |
9 | 上部加熱溫區(qū) | 產生上部熱風 | |
10 | 下部支撐架 | 防止PCB板往下塌陷 | 移動合適位置頂住 |
11 | 下部加熱風嘴 | 使熱風更集中均勻 | 使出風口距BGA合適位置 |
12 | 橫流風扇 | PCB焊接后對PCB板冷卻 | |
13 | 紅外發(fā)熱區(qū) | 拆焊BGA時預熱用 | |
14 | 測溫接口 | 連接外部電偶，測量實際溫度 | 直接連接測溫線 |
15 | 觸控屏 | 操作平臺儲存系統(tǒng)資料 | |
16 | USB接口 | 外接U盤 | 插入U盤 |
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