圣德科 TMS-2000 晶圓測(cè)試儀
產(chǎn)品概述：
Santec 的新系統(tǒng) TMS-2000 為半導(dǎo)體晶圓厚度的高精度亞納米映射帶來了新的動(dòng)態(tài)。TMS-2000 采用一種新型激光掃描方法，以前從未在業(yè)界用于晶圓映射，為行業(yè)提供了多項(xiàng)優(yōu)勢(shì);對(duì)溫度變化不敏感的精確厚度測(cè)量，一個(gè)系統(tǒng)不僅可以測(cè)量單層硅，還可以測(cè)量碳化硅和氮化鎵等功率半導(dǎo)體，以及SOI等多層晶圓，其成本點(diǎn)對(duì)于在生產(chǎn)中的廣泛部署具有吸引力。隨著半導(dǎo)體器件尺寸的減小，光刻工藝的公差變得更細(xì)，提高了晶圓厚度和場(chǎng)地平面度測(cè)量的高精度的重要性。對(duì)于非接觸式亞納米重復(fù)性測(cè)量，業(yè)界一直依賴外差干涉或Fizeau條紋分析系統(tǒng)，這些系統(tǒng)在普遍采用方面存在一些缺點(diǎn)。這些目前的解決方案需要正面和背面晶圓照明，對(duì)溫度變化和振動(dòng)敏感，并且復(fù)雜性和成本高。Santec TMS-2000 解決了當(dāng)前解決方案中發(fā)現(xiàn)的所有問題。
特征：
精度高：使用干涉檢測(cè)技術(shù)進(jìn)行高精度測(cè)量（1nm重復(fù)精度）
行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)：可以分析全局（GFLR、GFLD、GBIR）、站點(diǎn)（SFQR、SFQD、SBIR）、邊緣（ESFQR）
高耐環(huán)境性：由于環(huán)境耐久性，不需要溫度控制或振動(dòng)對(duì)策
緊湊的尺寸：小尺寸，適合多種應(yīng)用
高速：螺旋掃描（高速、高密度）
優(yōu)勢(shì)：
晶圓厚度測(cè)量系統(tǒng)，可測(cè)量晶圓的平整度，重復(fù)精度高達(dá)1nm。
測(cè)量準(zhǔn)確，對(duì)溫度變化和振動(dòng)不敏感
亞納米厚度重復(fù)性
具有可定制掃描圖案的完整晶圓映射
單面照明
晶圓與晶圓之間的比較
適用于重?fù)诫s硅以及功率半導(dǎo)體和多層晶圓
測(cè)量符合SEMI標(biāo)準(zhǔn)
與傳統(tǒng)解決方案相比，具有成本優(yōu)勢(shì)
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