| IST-測試原理說明 |
IST系統(tǒng)係利用直流電流加入到測試試片內(nèi)，外層的互連線路結(jié)構(gòu)上，監(jiān)視以及控制該測試試片
在每一次熱應(yīng)力的變化，測試試片中的導通孔會被加熱直到超過加熱直到超過玻璃的轉(zhuǎn)換溫度(Tg)
諸如150°C+/- 3 °C在3分鐘內(nèi)。
在不同的熱膨脹變化是被產(chǎn)生且連續(xù)性的試驗直到故障開始發(fā)生於導通孔內(nèi)，即接點上，系統(tǒng)會
持續(xù)的測試直到其中測試規(guī)格不符合要求，測試試片的測試判讀標準可以以zui大的測試循環(huán)週期
判讀或以導通孔/內(nèi)層連接點的電阻提升率的比值來判讀。
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