各項(xiàng)規(guī)格項(xiàng)目M10規(guī)格基板尺寸（1驅(qū)動(dòng)）zui小L150×W30mm～zui大L740×W510mm基板尺寸（2驅(qū)動(dòng)）※1zui小L150×W30mm～zui大L540（460*2）×W510mm基板尺寸（3驅(qū)動(dòng)）※1——基板厚度0.4～4.8mm基板搬送方向左→右（標(biāo)準(zhǔn)）基板搬送速度zui大900mm/sec貼裝速度（4軸貼裝頭+1⊙）
*條件0.15sec/CHIP(24,000CPH) （4軸貼裝頭+4⊙）
*條件
0.15sec/CHIP(24,000CPH)※1 （6軸貼裝頭+2⊙）
*條件
0.12sec/CHIP(30,000CPH)※1 （6軸貼裝頭+1⊙）
IPC9850
19,000CPH （4軸貼裝頭+4⊙）
IPC9850
19,000CPH※1 （6軸貼裝頭+2⊙）
IPC9850
23,000CPH※1貼裝精度A（μ +3ｏ）CHIP±0.040mm貼裝精度B（μ +3ｏ）IC±0.025mm貼裝角度±180°Z軸控制AC伺服馬達(dá)⊙軸控制AC伺服馬達(dá)可貼裝元件高度zui大30mm※3（先貼zui大元件高度為25mm）可貼裝元件類型0402（01005）～120×90mm BGA、CSP、插座元件等其他異型元件元件搬送形態(tài)8～56mm帶式、管式、矩陣盤式元件帶回判定負(fù)壓檢查及圖像檢查多語言畫面顯示日語、中國語、韓國語、英語基板定位邊固定式基板固定裝置、前部基準(zhǔn)、傳送帶自動(dòng)
調(diào)幅元件品種數(shù)zui大72品種（換算為8mm料帶）36聯(lián)×2基板搬送高度90±20mm設(shè)備尺寸、重量L1250×D1750×H1420mm、約1150Kg電源三相200、208、220、240、380、400、416、440V±10%(標(biāo)準(zhǔn)裝備有變壓器）0/60HZzui大消耗電力、設(shè)備電源容量1.1KW、5.5KVA空氣壓力、空氣使用量
0.45Mpa、50（4軸） 75（6軸） L/min.A.N.
R
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