新概念飛行對中圖像系統(tǒng)的高可靠性
高效率貼片機， CSP高速貼裝（飛行視覺對中）
靈活的貼裝頭設(shè)計適合處理細(xì)間距元件，并使貼裝程序簡單、高效
采用緩沖吸嘴，元器件損傷極少化
貼裝元件范圍廣，從0402到較大的QFP,腳距由BGA至CSP.
簡易清晰操作模式，采用自動化系統(tǒng)優(yōu)化功能
| 項 目 | CP45FV NEO | |||
| 視別方法 | 全視覺(Fly Vision+Stage Vision) | |||
| 貼裝速度 | Chip | zui高速度 | 0.178sec/chip | |
| IPC9580 | 14900CPH(1608) | |||
| IC | 飛行相機 | 0.75sec/QFP64 | ||
| 固定相機 | 1.6sec/QFP256 | |||
| 貼裝精度 | 0603(0201)Chip | ±0.08mm | ||
| 1005Chip~ | ±0.1mm | |||
| QFP | ±0.04mm | |||
| 元件尺寸 | 飛行相機 | 1005(0402)～□22mm IC,0603(0201)～□12mm (選項) | ||
| 標(biāo)準(zhǔn)固定相機(FOV35) | ～□32mm IC(Lead Pitch:0.4mm) | |||
| 特殊固定相機(FOV20) | ～□17mm IC(Lead Pitch:0.3mm) | |||
| 特殊固定相機(FOV45) | ～□42mm IC(Lead Pitch:0.5mm) | |||
| zui小.Lead Pitch(QFP) | 0.3mm(with FOV20 Vision) | |||
| zui小.Ball Pitch(BGA) | 0.5mm(with FOV20 Vision) | |||
| 部品zui高 | 15mm(9mm:with flying vision) | |||
| PCB板尺寸 | 460X400X4.2~50X30X0.38 / 510X460X4.2~50X100X0.38(CP45-L NEO) | |||
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