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深圳市晧辰電子科技有限公司

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鼎華科技 DH-5860 個(gè)體維修BGA

參  考  價(jià):面議
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

產(chǎn)品型號

品牌

廠商性質(zhì)經(jīng)銷商

所在地深圳市

更新時(shí)間:2017-06-19 14:50:28瀏覽次數(shù):453次

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一、產(chǎn)品描述:

 

l  嵌入式工控電腦,高清觸摸屏人機(jī)界面,CPU中央處理器控制,并具有瞬間曲線分析功能. 實(shí)時(shí)顯示設(shè)定和實(shí)測溫度曲線,并可對曲線進(jìn)行分析糾正。

l  高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動(dòng)補(bǔ)償系統(tǒng),并結(jié)合CPU中央處理器和溫度模塊實(shí)現(xiàn)對溫度的精準(zhǔn)控制,保持溫度偏差在±2度.同時(shí)外置測溫接口實(shí)現(xiàn)對溫度的精密檢測,并實(shí)現(xiàn)對實(shí)測溫度曲線的精確分析和校對.

l  PCB板定位采用V字型槽,定位快捷、方便、準(zhǔn)確,滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.

l  配有微風(fēng)調(diào)節(jié)功能,對任何大小的芯片都適用;

l  靈活方便的可移動(dòng)式萬能夾具對PCB板起到保護(hù)作用,防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形,并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修.

l  配備多種規(guī)格合金風(fēng)嘴,該風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)定位,易于安裝和更換;

l  上下共三個(gè)溫區(qū)獨(dú)立加熱,三個(gè)溫區(qū)可同時(shí)進(jìn)行多組多段溫度控制,保證不同溫區(qū)同步達(dá)到*焊接效果。加熱溫度、時(shí)間、斜率、冷卻、真空均可在人機(jī)界面上完成設(shè)置。

l  上下溫區(qū)均可設(shè)置8段溫度控制,可海量存儲溫度曲線,隨時(shí)可根據(jù)不同BGA進(jìn)行調(diào)用,在觸摸屏上也可進(jìn)行曲線分析、設(shè)定和修正 ; 三個(gè)加熱區(qū)采用獨(dú)立的PID算法控制加熱過程,

l  升溫更均勻,溫度更準(zhǔn)確;

l  采用大功率橫流風(fēng)機(jī)迅速對PCB板進(jìn)行冷卻,以防PCB板的變形;同時(shí)內(nèi)置真空泵,外置真空吸筆,以方便快捷取拿BGA芯片;

l  配置聲控“提前報(bào)警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業(yè)人員作相關(guān)準(zhǔn)備。上下熱風(fēng)停止加熱后,冷卻系統(tǒng)啟動(dòng),待溫度降至常溫后自動(dòng)停止冷卻。保證機(jī)器不會在熱升溫后老化!

l  具有USB接口,可方便下載當(dāng)前曲線圖到U盤中存起,以及可以插上鼠標(biāo)使用加長觸控屏使用時(shí)間.

l  經(jīng)過CE認(rèn)證,設(shè)有急停開關(guān)和突發(fā)事故自動(dòng)斷電保護(hù)裝置。

 

二、功能介紹

序號

名 稱

用 途

使 用 方 法

1

限位桿

限制上部加熱zui低位置

旋轉(zhuǎn)到合適位置

2

松緊調(diào)節(jié)旋鈕

鎖緊上部溫區(qū)的前后位置

旋轉(zhuǎn)旋鈕

3

前后調(diào)節(jié)手柄

調(diào)節(jié)上部溫區(qū)的前后位置

旋轉(zhuǎn)手柄

4

七字手柄

鎖緊上部溫區(qū)轉(zhuǎn)動(dòng)角度

旋轉(zhuǎn)手柄

5

照明燈

設(shè)備工作時(shí)照明

按下按鈕

6

PCB板夾

移動(dòng)合適位置,夾緊PCB板

 

7

下部溫區(qū)高度調(diào)節(jié)手柄

調(diào)節(jié)下部風(fēng)嘴離PCB板的距離

旋轉(zhuǎn)手柄

 

8

啟動(dòng)按鈕

啟動(dòng)機(jī)器運(yùn)行

按下按鈕

9

照明燈按鈕

照明燈開關(guān)

按下按鈕

10

急停按鈕

緊急停機(jī)

按下按鈕

11

上部加熱溫區(qū)

產(chǎn)生上部熱風(fēng)

 

12

上下調(diào)節(jié)手柄

調(diào)節(jié)上部溫區(qū)的上下位置

旋轉(zhuǎn)手柄

13

上部加熱風(fēng)嘴

使熱風(fēng)更集中均勻

使出風(fēng)口距BGA合適位置

14

下部支撐架

防止PCB板往下塌陷

移動(dòng)合適位置頂住

15

下部加熱風(fēng)嘴

使熱風(fēng)更集中均勻

使出風(fēng)口距BGA合適位置

16

橫流風(fēng)扇

PCB焊接后對PCB板冷卻

 

17

紅外發(fā)熱區(qū)

拆焊BGA時(shí)預(yù)熱用

 

18

測溫接口

連接外部電偶,測量實(shí)際溫度

直接連接測溫線

19

觸控屏

操作平臺儲存系統(tǒng)資料

 

20

USB接口

外接U盤

插入U(xiǎn)盤

21

微風(fēng)調(diào)節(jié)旋扭

調(diào)節(jié)風(fēng)力大小

左右旋轉(zhuǎn)旋扭

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