比表面及孔體積測(cè)量?jī)xV-Sorb 2800P是金埃譜科技自主研發(fā)的全自動(dòng)智能化比表面積和孔徑檢測(cè)儀器,采用靜態(tài)容量法測(cè)試原理,眾多著名科研院所及500強(qiáng)企業(yè)應(yīng)用案例,相比國內(nèi)同類產(chǎn)品,金埃譜比表面及孔體積測(cè)量?jī)x多項(xiàng)*技術(shù)的采用使產(chǎn)品整體性能更加完善,金埃譜測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性和*性進(jìn)一步提高,金埃譜測(cè)試過程的穩(wěn)定性更強(qiáng),金埃譜達(dá)到同類產(chǎn)品良好水平,部分功能超越國外產(chǎn)品.

金埃譜科技是早參與比表面積標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)標(biāo)定的機(jī)構(gòu),測(cè)試結(jié)果與國外數(shù)據(jù)可比性平行性,并獲取認(rèn)證機(jī)構(gòu)的檢測(cè)證書,同時(shí)金埃譜科技也是國內(nèi)同行業(yè)中注冊(cè)資本規(guī)模zui大,*通過ISO9001認(rèn)證的企業(yè),雄厚實(shí)力和完善的質(zhì)量及服務(wù)體系,讓您選購的產(chǎn)品無后顧之憂!

全自動(dòng)靜態(tài)容量法特點(diǎn)

A.真空系統(tǒng)

1）*的一體化集裝式管路系統(tǒng),采用進(jìn)口集裝管路,顯著減少管路連接點(diǎn),大大降低漏氣率,提高極限真空度;

2）模塊化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),一體式集裝管路,需人工進(jìn)行連接的部件少,有利于根據(jù)用戶需求按需配置及后期功能擴(kuò)展,有利于維修更換;

3）采用德國進(jìn)口的真空泵,噪音小,運(yùn)行穩(wěn)定,防油返功能,極限真空度高,可達(dá)4x10－2Pa（3x10－4Torr）;

B.控制系統(tǒng)

1）采用廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制系統(tǒng)中的可編程控制器電磁閥控制系統(tǒng),抗干擾能力強(qiáng),穩(wěn)定性大大提高,安裝及拆卸都非常方便;

2）*設(shè)計(jì)的測(cè)試系統(tǒng)管路和樣品處理管路分離結(jié)構(gòu),有效防止樣品處理過程中產(chǎn)生的雜質(zhì)對(duì)測(cè)試管路的污染;

C.提高測(cè)試精度措施

1）采用與同類進(jìn)口產(chǎn)品相同品牌的高精度硅薄膜壓力傳感器,壓力測(cè)量精度為相應(yīng)讀數(shù)的0.15％,遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于0.15％的全量程精度（FS）傳感器;

2）與國外同類產(chǎn)品類似,采用0－10Torr和0－1000Torr雙壓力傳感器,對(duì)測(cè)試范圍內(nèi)的壓力采用分段測(cè)量,大大降低了低真空下的測(cè)量誤差,0－10Torr的硅薄膜壓力傳感器精度遠(yuǎn)高于相同量程的皮拉尼電阻真空計(jì)（一般誤差為10%-15％）;

3）*的一體化集裝式管路系統(tǒng),采用進(jìn)口集裝管路,顯著減少管路連接點(diǎn),大大減少死體積空間,有利于降低測(cè)量誤差;

4）*的步進(jìn)式液氮面控制系統(tǒng),確保測(cè)試全程液氮面相對(duì)樣品管位置保持不變,*消除因死體積變化引入的測(cè)量誤差;

5）*設(shè)計(jì)的抽氣及進(jìn)氣控制系統(tǒng),有效防止樣品抽真空和進(jìn)氣過程中的飛濺,確保測(cè)試氣路的清潔和樣品質(zhì)量無損失,保護(hù)高精度壓力傳感器免受壓力巨變可能導(dǎo)致的零點(diǎn)和線性漂移;

D.數(shù)據(jù)采集及處理

1）采用高精度及高集成度數(shù)據(jù)采集模塊,連接方便,誤差小,抗干擾能力;采用業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的485通訊模式,有利于設(shè)備擴(kuò)展和互連,可方便轉(zhuǎn)換為所需的RS232和USB通訊模式;

2）多種理論計(jì)算模型數(shù)據(jù)分析,為用戶提供*的材料分析方案;強(qiáng)大的測(cè)試數(shù)據(jù)歸檔保存,查詢系統(tǒng),有利于用戶數(shù)據(jù)管理.

全自動(dòng)靜態(tài)容量法性能參數(shù)

測(cè)試方法及功能:氮吸附真空容量法（真空靜態(tài)法）,吸附及脫附等溫線測(cè)定,BJH總孔體積及孔徑分布分布,樣品真密度測(cè)定,t-plot圖法微孔分析,MP法微孔分析,HK法微孔分析,BET法比表面積測(cè)定（單點(diǎn)及多點(diǎn)）,Langmuir法比表面積測(cè)定,平均粒徑估算,t－plot圖法外比表面積測(cè)定;

測(cè)定范圍:0.01（㎡/g）--至無上限（比表面積）,0.35nm-500nm（孔徑）;

測(cè)量精度:重復(fù)性誤差小于1.5%;

真空系統(tǒng):V-Sorb*的集裝式管路及電磁閥控制系統(tǒng),大大減小管路死體積空間,提高檢測(cè)吸附氣體微量變化的靈敏度,從而提高孔徑分布孔隙率測(cè)定的分辨率;同時(shí)集裝式管路減少了連接點(diǎn),大大提高密封性和儀器使用壽命;

液位控制:V-Sorb*的液氮面控制系統(tǒng),確保測(cè)試全程液氮面相對(duì)樣品管位置保持不變,*消除因死體積變化引入的測(cè)量誤差;

控制系統(tǒng):采用可編程控制器電磁閥控制系統(tǒng),高集成度和抗干擾能力,提高儀器穩(wěn)定性和使用壽命;

樣品數(shù)量:同時(shí)進(jìn)行2個(gè)樣品分析和2個(gè)樣品脫氣處理;

壓力測(cè)量:采用壓力分段測(cè)量的進(jìn)口雙壓力傳感器,顯著提高低 P/Po點(diǎn)下測(cè)試精度,0-1000Torr（0-133Kpa）,0-10Torr（0-1.33Kpa）;

壓力精度:進(jìn)口硅薄膜壓力傳感器,精度達(dá)實(shí)際讀數(shù)的0.15％,優(yōu)于全量程的0.15％,遠(yuǎn)高于皮拉尼電阻真空計(jì)精度（一般誤差為10%-15％）;

分壓范圍:P/Po 準(zhǔn)確可控范圍達(dá)5x10－6－0.995;

極限真空:4x10－2Pa（3x10－4Torr）;

樣品類型:粉末,顆粒,纖維及片狀材料等;

測(cè)試氣體:高純N2氣（99.999%）或其它（按需選擇如Ar,Kr）;

數(shù)據(jù)采集:高精度及高集成度數(shù)據(jù)采集模塊,誤差小,抗干擾能力強(qiáng);

數(shù)據(jù)處理:Windows兼容數(shù)據(jù)處理軟件,功能完善,操作簡(jiǎn)單,多種模式數(shù)據(jù)分析,圖形化數(shù)據(jù)分析結(jié)果報(bào)表.

金埃譜科技---,比表面積儀,比表面積測(cè)試儀,比表面積分析儀,比表面積測(cè)定儀國產(chǎn)實(shí)現(xiàn)真正*自動(dòng)化智能化測(cè)試技術(shù)的*和者,多項(xiàng)*技術(shù)已成為業(yè)內(nèi)廠商仿效*.

全自動(dòng)智能比表面積儀及中孔微孔分布測(cè)試儀,,BET法比表面儀,比表面積測(cè)試儀,氮吸附比表面積測(cè)定儀,比表面檢測(cè)儀,比表面測(cè)量?jī)x,比表面積檢測(cè)儀,介孔微孔分布測(cè)定儀,比表面積測(cè)量?jī)x,BET比表面積分析儀,比表面測(cè)定儀,比表面測(cè)試儀,BET比表面分析儀,孔容積測(cè)定儀,孔徑分析儀,孔徑檢測(cè)儀,孔徑測(cè)量?jī)x,孔徑分布測(cè)定儀,孔隙度分析儀,介孔微孔分布分析儀,孔容積分析儀,孔徑分布檢測(cè)儀,孔徑分布測(cè)量?jī)x,孔隙率測(cè)定儀,孔隙率檢測(cè)儀,孔隙率測(cè)量?jī)x,孔容測(cè)試儀,孔結(jié)構(gòu)分析儀,孔徑測(cè)定儀,孔隙度檢測(cè)儀,孔隙度測(cè)量?jī)x,平均孔徑測(cè)試儀,介孔微孔分布測(cè)量?jī)x,孔結(jié)構(gòu)檢測(cè)儀,孔結(jié)構(gòu)測(cè)量?jī)x,總孔體積分析儀,孔容積測(cè)試儀,孔體積分析儀,孔體積檢測(cè)儀,平均孔徑測(cè)定儀,孔隙率分析儀,孔徑測(cè)試儀,孔徑分布測(cè)試儀,孔容檢測(cè)儀,孔容測(cè)量?jī)x,總孔體積測(cè)定儀,介孔微孔分布檢測(cè)儀,孔體積測(cè)試儀,平均孔徑分析儀,總孔體積檢測(cè)儀,總孔體積測(cè)量?jī)x,孔隙度測(cè)定儀,孔徑分布分析儀,平均孔徑檢測(cè)儀,平均孔徑測(cè)量?jī)x,孔結(jié)構(gòu)測(cè)定儀,總孔體積測(cè)試儀,孔隙率測(cè)試儀,孔結(jié)構(gòu)測(cè)試儀,孔容分析儀,孔體積測(cè)定儀,孔隙度測(cè)試儀,孔容測(cè)定儀等是粉體和顆粒材料的比表面積及孔徑（孔隙度）分布的檢測(cè)分析儀器,適用于吸附劑（如活性碳,硅膠,活性氧化鋁,分子篩,活性炭,硅酸鈣,海泡石,沸石等）;陶瓷原材料（如氧化鋁,氧化鋯,硅酸鹽,氮化鋁,二氧化硅,氧化釔,氮化硅,石英,碳化硅等）;橡塑材料補(bǔ)強(qiáng)劑（如炭黑,白碳黑,納米碳酸鈣,碳黑,白炭黑等）;電池材料（如鈷酸鋰,錳酸鋰,石墨,鎳鈷酸鋰,氧化鈷,磷酸鐵鋰,鈦酸鋰,三元素,三元素材料,聚合物,聚合物材料,聚合物電池材料,堿錳材料,鋰離子材料,鋰錳材料,堿性材料,鋅錳材料,石英粉,鎂錳材料,碳性材料,鋅空材料,鋅汞材料,乙炔黑,鎳氫材料,鎳鎘材料,隔膜,活性物資,添加劑,導(dǎo)電劑,緩蝕劑,錳粉,電解二氧化錳,石墨粉,氫氧化亞鎳,泡沫鎳,改性石墨材料,正極活性物質(zhì),負(fù)極活性物質(zhì),鋅粉等）;金屬氧化物（如氧化鋅,氧化鈣,氧化鈉,氧化鎂,氧化鋇,氧化鐵,氧化銅等）;磁性粉末材料（如四氧化三鐵,鐵氧體,氧化亞鐵等）;納米金屬材料（如納米銀粉,鐵粉,銅粉,鎢粉,鎳粉,鋁粉,鈷粉等）;環(huán)保行業(yè)（如顏填料,柱填料,無機(jī)顏料,碳酸鈣,氧化硅,礦物粉,沉積物,懸浮物等）;無機(jī)粉體材料（如氧化鈦,鈦白粉,二氧化鈦等）;納米材料（如納米粉體材料,納米陶瓷材料等）;稀土,煤炭,水泥,儲(chǔ)能材料,催化劑（硅藻土）,凈化劑,助濾劑,發(fā)光稀土粉末材料,粉體材料,粉末材料,超細(xì)纖維,多孔織物,復(fù)合材料等粉體和顆粒材料的比表面積及孔徑的檢測(cè)分析,廣泛適用于高校及科研院所材料研究和粉體材料生產(chǎn)企業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)控.