2024年3月23日，HORIBA 開放日——半導(dǎo)體材料表征主題研討會(huì)在HORIBA集團(tuán)全新投資的厚立方大樓(C-CUBE) 成功舉辦。 本次研討會(huì)由HORIBA攜手上海集成電路材料研究院、集成電路材料創(chuàng)新聯(lián)合體共同舉辦，吸引了諸多技術(shù)專家與前端企業(yè)共聚一堂，共同探討光刻膠、寬禁帶材料和光掩膜等關(guān)鍵領(lǐng)域的創(chuàng)新發(fā)展。

HORIBA半導(dǎo)體材料表征主題研討會(huì)現(xiàn)場(chǎng)

會(huì)議伊始，日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)專務(wù)理事Kiyoshi WATANABE先生、上海集成電路材料研究院副總經(jīng)理、集成電路材料創(chuàng)新聯(lián)合體秘書長(zhǎng)馮黎女士，以及HORIBA前沿應(yīng)用開發(fā)中心總監(jiān)沈婧博士分別發(fā)表歡迎致辭。他們強(qiáng)調(diào)了半導(dǎo)體材料表征在推動(dòng)產(chǎn)業(yè)進(jìn)步中的重要作用，并期待通過本次研討會(huì)能夠匯聚各方智慧，共同推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新。

三位嘉賓發(fā)表開場(chǎng)致辭。
日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)的 Kiyoshi WATANABE 先生通過線上方式歡迎嘉賓蒞臨。

作為現(xiàn)代電子技術(shù)的核心領(lǐng)域，半導(dǎo)體工業(yè)的發(fā)展離不開量測(cè)手段、創(chuàng)新研發(fā)、材料表征以及檢測(cè)方法的支持。為此，HORIBA 精心安排了四位講師就這四個(gè)維度進(jìn)行了深入分享。首先，HORIBA 集團(tuán)半導(dǎo)體全球業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人 Ramdane BENFERHAT 博士介紹了 HORIBA 在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)材料表征及制程監(jiān)控的能力，他還特別強(qiáng)調(diào)了公司在光刻膠、寬禁帶半導(dǎo)體和光掩膜等材料領(lǐng)域的解決方案，這些方案有望為半導(dǎo)體企業(yè)提速增效提供有力支持。

Ramdane BENFERHAT 博士指出，隨著 AI 智能、高速快充及新能源汽車等新興應(yīng)用快速發(fā)展，半導(dǎo)體解決方案的不斷優(yōu)化創(chuàng)新正是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的強(qiáng)勁動(dòng)力。

在精確計(jì)量和檢測(cè)方案多樣化需求的驅(qū)動(dòng)下，集成電路材料的創(chuàng)新研發(fā)前景自然令人欣喜。來自上海集成電路材料研究院的黃嘉曄博士緊接著為來賓們介紹了集成電路材料的現(xiàn)狀，同時(shí)他強(qiáng)調(diào)了合作與開放的重要性，呼吁各方加強(qiáng)交流與合作，共同推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展。

上海集成電路材料研究院的黃嘉曄博士表示，上海集成電路材料研究院作為聚焦于集成電路材料的創(chuàng)新研發(fā)平臺(tái)，以全面、客觀、高效的材料研發(fā)創(chuàng)新為目標(biāo)，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展保駕護(hù)航。

短暫的茶歇后，來賓們帶著對(duì)創(chuàng)新研發(fā)平臺(tái)的期待，共同探討了寬禁帶半導(dǎo)體材料的熱點(diǎn)話題——碳化硅單晶的缺陷表征。浙江大學(xué)杭州國(guó)際科創(chuàng)中心的研究員王蓉教授詳細(xì)介紹了拉曼光譜對(duì)分析碳化硅晶型、應(yīng)力分布、摻雜濃度的重要意義以及光致發(fā)光技術(shù)對(duì)碳化硅缺陷分析的重要作用，為研究人員豐富了碳化硅缺陷調(diào)控與表征的思路。

王蓉教授指出，精準(zhǔn)的缺陷表征技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)對(duì)碳化硅單晶性能的優(yōu)化和提升，進(jìn)而推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步。

了解了半導(dǎo)體材料的調(diào)控方法后，如何對(duì)材料進(jìn)行準(zhǔn)確的檢測(cè)更是保證產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵。上海集成電路材料研究院的劉國(guó)林博士就集成電路材料檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)方法進(jìn)行了深入講解。

劉國(guó)林博士為現(xiàn)場(chǎng)觀眾系統(tǒng)介紹了集成電路材料的物理和化學(xué)檢測(cè)方法，
并展示了集成電路材料研究院的檢測(cè)能力與實(shí)例。

四位講師的精彩報(bào)告過后，來賓們在工作人員的引導(dǎo)下參觀了厚立方（C-CUBE）。位于二樓的前沿應(yīng)用開發(fā)中心（Analytical Solution Plaza，簡(jiǎn)稱ASP），是HORIBA依托資深的專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)，致力于與中國(guó)用戶深化合作、協(xié)同創(chuàng)新、探索解決方案而打造的綜合平臺(tái)，也是本次參觀的重點(diǎn)。在ASP應(yīng)用專家團(tuán)隊(duì)的精彩講解下，多款分析檢測(cè)儀器給來賓們留下了深刻印象，為未來多方合作奠定了基礎(chǔ)。例如，在半導(dǎo)體材料表征階段，拉曼光譜儀能為結(jié)晶度/分子濃度、缺陷/雜質(zhì)分析、應(yīng)力和化學(xué)組成等提供檢測(cè)支持；熒光光譜儀則為材料禁帶寬度提供了快速精準(zhǔn)的結(jié)果。此外，氧氮氫分析儀、輝光放電光譜儀以及X射線熒光顯微分析儀，為元素分析提供了多元化的解決方案；橢圓偏振光譜儀不僅能夠檢測(cè)膜厚，還能對(duì)光刻膠進(jìn)行表征；光掩模顆粒檢測(cè)系統(tǒng)（PD Xpadion）則能快速對(duì)光罩進(jìn)行精準(zhǔn)而全面的顆粒掃描，為工程師顆粒監(jiān)控提供便利。粒度儀能夠?qū)?CMP 漿料進(jìn)行顆粒分析，精準(zhǔn)表征工作顆粒的尺寸和分布。

ASP內(nèi)的多款儀器能為半導(dǎo)體材料與制程監(jiān)控提供強(qiáng)有力的技術(shù)支持

厚立方（C-CUBE）參觀活動(dòng)充分展現(xiàn)了HORIBA的技術(shù)實(shí)力與團(tuán)隊(duì)風(fēng)采

本次由HORIBA與上海集成電路材料研究院、集成電路材料創(chuàng)新聯(lián)合體聯(lián)合舉辦的研討會(huì)不僅為業(yè)內(nèi)專家和企業(yè)搭建了一個(gè)交流與合作的平臺(tái)，更為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展注入了活力。與會(huì)者紛紛表示收獲頗豐，結(jié)識(shí)了眾多志同道合的伙伴，為未來的合作與發(fā)展牢筑基石。

現(xiàn)場(chǎng)氣氛熱烈，來賓們互相交流學(xué)習(xí)，收獲頗豐。

展望未來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將在各方共同努力下持續(xù)快速發(fā)展，HORIBA也將繼續(xù)通過一系列開放日活動(dòng)，為更多國(guó)內(nèi)研發(fā)機(jī)構(gòu)及前端企業(yè)提供技術(shù)支持與服務(wù)，讓我們一起“分析見世界，合作創(chuàng)未來"！

大家合影留念，記錄下本次研討會(huì)圓滿落幕的珍貴瞬間