新一代YMC–Triart C18 高性能色譜柱
YMC Triatr-C18是“重視使用簡便性”的有機(jī)硅膠混合柱,是通過基材、顆粒和表面修飾這3種革新技術(shù)而誕生的產(chǎn)品:
1 新開發(fā)的有機(jī)硅膠混合材料:
YMC-Triart C 18填料采用了微型反應(yīng)器技術(shù)。通過連續(xù)且可控的新型造粒工藝,實(shí)現(xiàn)了多層復(fù)合結(jié)構(gòu)的混合型顆粒。由于具有有機(jī)硅烷層和無機(jī)硅烷層的多層復(fù)合結(jié)構(gòu)。因此在保留了原有的硅膠類C18所*的優(yōu)秀分離選擇性的同時,還達(dá)到了的耐堿性,對各類化合物都能發(fā)揮有效作用。
2 均勻的顆粒以及平滑的顆粒表面:
YMC-Triart C 18 填料是通過
微型反應(yīng)器的造粒技術(shù)獲得的均勻顆粒,且通過此技術(shù)獲得的顆粒表面極其光滑,因此,YMC-Triart C 18籍此實(shí)現(xiàn)了低壓以及良好的重現(xiàn)性。
3 *的端基封尾技術(shù):
傳統(tǒng)的端基封尾技術(shù)是通過1種非活性化劑在同一階段對顆粒表面的不同反應(yīng)活性的硅羥基進(jìn)行封鎖。反應(yīng)活性良好的硅羥基即使在封尾之后,或可能由于容易受到加水分解而成為耐久性不良的因素;而反應(yīng)活性不良的硅羥基則由于端基封尾不*,成了拖尾等峰形不良的主要原因。
YMC-Triart C 18運(yùn)用了新開發(fā)的端基封尾技術(shù),分步驟、分階段的將反應(yīng)活性不同的多種非活性化劑與表面的硅羥基結(jié)合,這樣做的好處是:
1 可以使容易反應(yīng)的部位與難以侵蝕的非活性化劑結(jié)合
2 并且可以zui大程度的封鎖住難以反應(yīng)的硅羥基。從而實(shí)現(xiàn)的耐久性和良好的峰型。
YMC-Triart C 18 高性能色譜柱的產(chǎn)品技術(shù)優(yōu)勢:
1 的耐久性:
基于YMC-Triart C 18 采用的*的端基封尾技術(shù),使其可以在較寬的PH值(1-12)范圍內(nèi)使用,尤其是在強(qiáng)緘條件或者高溫條件下,柱的使用壽命是市場上一般耐緘性(混合類)C18柱的數(shù)倍以上;同時,大量的試驗(yàn)證明,YMC-Triart C 18柱的耐酸性也非常優(yōu)秀
2 放心的低壓、低泄漏設(shè)計(jì):
YMC-Triart C 18柱的設(shè)計(jì)注重了用戶的使用簡便性,通過微反應(yīng)器獲得的均勻、表面平滑的顆粒,從而使YMC-Triart C 18可在比以往壓力低30%的條件下正常使用,放心的低壓設(shè)計(jì),克服了以往YMC色譜柱柱壓偏高的不足,即使是在使用高黏度(如甲醇)的溶劑作為淋洗液的時候,用戶也可以很方便使用。
3 優(yōu)秀的峰形——無吸附、拖尾峰
使用常規(guī)的混合類C18柱分離緘性化合物過程中常常容易出現(xiàn)拖尾。而YMC-Triart C 18由于使用了*的表面修飾技術(shù),在同樣困難的條件下,能夠獲得沒有拖尾的良好峰形。同時Triart C 18采用了新開發(fā)的有機(jī)混合基材,金屬雜質(zhì)含量少,因此,在配位性化合物的分離中,與金屬雜質(zhì)容易配位的化合物也可以很容易被洗脫出來。酸性化合物分離過程中的拖尾現(xiàn)象通常由于填料生產(chǎn)過程中產(chǎn)生了衍生物等的影響。YMC-Triart C 18很好的克服了這些影響。因而獲得更好的峰形。
4 優(yōu)秀的重現(xiàn)性:
標(biāo)準(zhǔn)的提高,對分析/分離結(jié)果的重現(xiàn)性提出了更苛刻的要求,色譜柱的重現(xiàn)性取決于諸多方面,而填料以及柱填裝的批次之間的重現(xiàn)性是其中zui重要的關(guān)鍵。如圖所示,通過大量的實(shí)驗(yàn)證明,YMC-Triart C 18無論是在柱的填裝環(huán)節(jié)還是填料的批次之間的重現(xiàn)性都十分優(yōu)秀。即便是在容易引起吸附、拖尾等重現(xiàn)性比較困難的緘基性化合物和配位性化合物上也能獲得優(yōu)秀的重現(xiàn)性。
5 疏水性以及與氫元素結(jié)合達(dá)到很好的平衡狀態(tài):
通常C18混合硅膠類色譜柱要比C18類硅膠柱的疏水性更小。Triart-C18在疏水性以及與氫元素結(jié)合性之間達(dá)到了很好的平衡。是通用性*的色譜柱。
Triart-C18產(chǎn)品描述 | |||
基材 | 有機(jī)硅膠混合物 | 含碳率 | 約20% |
功能性基材 | C18(USP L1) | 結(jié)合方法 | 聚合 |
顆粒直徑 | 3um 5 um | 端基封尾 | 多極非活性化 |
微孔孔徑 | 12nm(120A) | PH適用范圍 | PH 1~12 |