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描述： 高密度可編程負載模塊 - 高壓（500V）輸入 - 數(shù)字回路控制技術(shù) - 兩個型號：375W& 750W - 高達15A 或30A - 自動并聯(lián)多達8 個 - 模塊化 - 高功率密度 - 集成簡單
產(chǎn)品簡介
詳細介紹
供應(yīng)Ametek Elgar ReFlex 負載模塊
ReFlex 電源™（RFP™）系統(tǒng)的大功率有源負載（HPAL）及小功率有源負載（LPAL）有兩個型號，額定功率分別為375W 及750W。該交流源是集成于RFP™主機內(nèi)（具有各種特性、功能、廣泛的可置配性及適應(yīng)性）。可將這些模塊架設(shè)成獨立的設(shè)備使用，也可以將其并聯(lián)使用以擴展它們的電流及功率額定值。
供應(yīng)Ametek Elgar ReFlex 負載模塊
通過各種硬件接口線使其A 全性、易于集成性及功能大幅度增強。可通過各個模塊前面板上的DB-9 連接器實現(xiàn)遠程控制禁止（RI）。
這些模塊使用模塊化形式的場效應(yīng)晶體管有源電流槽以獲得這兩種功率范圍的靈活性。375W 的模塊占用一個機殼內(nèi)的三個槽位，重8.2 磅；750W 的模塊也占用一個機殼內(nèi)的三個槽位，重12.9 磅有兩種運行模式。電流模式高達30A，電阻模式在0至5000 歐姆之間可編程，有三個范圍。此外，每個有源負載都可以通過模擬信號單獨控制，以便通過外部信號對輸出進行控制或調(diào)節(jié)。
散熱設(shè)計的特征是采用了變速風(fēng)扇，以便使冷卻性能與主機內(nèi)的模塊及其輸出負載的補充量成比例，并將可聞噪聲及對氣流的要求降到zui低。