可靠性標(biāo)準(zhǔn)列表

可靠性、維修性相關(guān)的國軍標(biāo)
GJB 368.1-87 裝備維修性通用規(guī)范 維修性管理大綱
GJB 368.2-87 裝備維修性通用規(guī)范 維修性的基本要求
GJB 368.3-87 裝備維修性通用規(guī)范 常用件應(yīng)用的維修性要求
GJB 368.4-87 裝備維修性通用規(guī)范 維修性的分配和預(yù)計(jì)
GJB 368.5-87 裝備維修性通用規(guī)范 維修性的試驗(yàn)與評審
GJB 368.6-87 裝備維修性通用規(guī)范 維修保障分系統(tǒng)的建立
GJB 368A-1994 裝備維修性通用大綱
GJB 451-1990 可靠性維修性術(shù)語
GJB 450A-2004 裝備可靠性工作通用要求 替代：GJB 450-1988
GJB 546-1988 電子元器件可靠性保證大綱
GJB 3404-98 電子元器件選用管理要求
GJB 645-1988 軍用光學(xué)儀器維修性規(guī)范
GJB 813-1990 可靠性模型的建立和可靠性預(yù)計(jì)
GJB 841-1990 故障報(bào)告、分析和糾正措施系統(tǒng)
GJB 899-1990 可靠性鑒定和驗(yàn)收試驗(yàn)
GJB 899-1990 修改單1-97可靠性鑒定和驗(yàn)收試驗(yàn)
GJB 1378-1992 裝備預(yù)防性維修大綱的制訂要求與方注
GJB 1391-1992 故障模式、影響及危害性分析程序
GJB 1407-1992 可靠性增長試驗(yàn)
GJB 1909.1-1994 裝備可靠性維修性參數(shù)選擇和指標(biāo)確定要求 總則
GJB 1909.4-1994 裝備可靠性維修性參數(shù)選擇和指標(biāo)確定要求 衛(wèi)星
GJB 1909.5-1994 裝備可靠性維修性參數(shù)選擇和指標(biāo)確定要求 軍用飛機(jī)
GJB 1909.6-1994 裝備可靠性維修性參數(shù)選擇和指標(biāo)確定要求 艦船
GJB 1909.7-1994 裝備可靠性維修性參數(shù)選擇和指標(biāo)確定要求 裝甲車輛和軍用汽車
GJB 1909.10-1998 裝備可靠性維修性參數(shù)選擇和指標(biāo)確定要求 電子系統(tǒng)
GJB 1371-92 裝備保障性分析
GJB 2072-1994 維修性試驗(yàn)與評定
GJB／Z 23-1992 可靠性和維修性工程報(bào)告編寫的一般要求
GJB／Z 27-1992 電子設(shè)備可靠性熱設(shè)計(jì)手冊
GJB／Z 34-1993 電子產(chǎn)品定量環(huán)境應(yīng)力篩選指南
GJB／Z 35-1993 元器件降額準(zhǔn)則
GJB／Z 57-1994 維修性分配與預(yù)計(jì)手冊
GJB／Z 69-1994 軍用標(biāo)準(zhǔn)的選用和裁減導(dǎo)則
GJB／Z 72-1995 可靠性維修性評審指南
GJB／Z 91-1997 維修性設(shè)計(jì)技術(shù)手冊
GJB/Z 299B-98 電子設(shè)備可靠性預(yù)計(jì)手冊
GJB 900-90 系統(tǒng)安全性通用大綱
GJB 841-90 故障報(bào)告、分析和糾正措施系統(tǒng)
GJB 4355-2002 備件供應(yīng)規(guī)劃要求
GJB 1364-1992 裝備費(fèi)用效能分析
GJB 1686-93 裝備質(zhì)量與可靠性信息管理要求
GJB 1775-93 裝備質(zhì)量與可靠性信息分類和編碼通用要求
GJB 150 《軍用裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法》分為28個(gè)部分：
a） 第1部分：通用要求；
b） 第2部分：低氣壓（高度）試驗(yàn)；
c） 第3部分：高溫試驗(yàn)；
d） 第4部分：低溫試驗(yàn)；
e） 第5部分：溫度沖擊試驗(yàn)；
f） 第6部分：溫度－高度試驗(yàn) ；
g） 第7部分：太陽輻射試驗(yàn)；
h） 第8部分：淋雨試驗(yàn)；
i） 第9部分：濕熱試驗(yàn)；
j） 第10部分：霉菌試驗(yàn)；
k） 第11部分：鹽霧試驗(yàn)；
l） 第12部分：砂塵試驗(yàn)；
m） 第13部分：爆炸性大氣試驗(yàn)；
n） 第14部分：浸漬試驗(yàn)；
o） 第15部分：加速度試驗(yàn)；
p） 第16部分：振動試驗(yàn)；
q） 第17部分：噪聲試驗(yàn)；
r） 第18部分：沖擊試驗(yàn)；
s） 第19部分：溫度－濕度－高度試驗(yàn)
t） 第20部分：炮擊振動試驗(yàn).
u） 第21部分：風(fēng)壓試驗(yàn)；
v） 第22部分：積冰/凍雨試驗(yàn)；
w） 第23部分：傾斜和搖擺試驗(yàn)；
x） 第24部分：溫度-濕度-振動-高度試驗(yàn)；
y） 第25部分：振動-噪聲-溫度試驗(yàn)；

中國可靠性國家標(biāo)準(zhǔn)
GB/T 15174-1994 可靠性增長大綱　
GB/T 7289-1987 可靠性、維修性與有效性預(yù)計(jì)報(bào)告編寫指南　
GB/T 3187-1994 可靠性、維修性術(shù)語　 　 　
GB/T 7826-1987 系統(tǒng)可靠性分析技術(shù) 失效模式和效應(yīng)分析（FMEA）程序　
GB/T 7827-1987 可靠性預(yù)計(jì)程序　
GB/T 7828-1987 可靠性設(shè)計(jì)評審　
GB/T 7829-1987 故障樹分析程序　 　 　
GB/T 4888-1985 故障樹名詞術(shù)語和符號　 　 　
GB/T 5329-1985 試驗(yàn)篩與篩分試驗(yàn) 術(shù)語　
GB 4793.1-1995 測量、控制和試驗(yàn)室用電氣設(shè)備的安全要求 第1部分: 通用要求　
GB/T 2689.1-1981 恒定應(yīng)力壽命試驗(yàn)和加速壽命試驗(yàn)方法總則　
GB/T 2689.2-1981 壽命試驗(yàn)和加速壽命試驗(yàn)的圖估計(jì)法 （用于威布爾分布）　
GB/T 2689.3-1981 壽命試驗(yàn)和加速壽命試驗(yàn)的簡單線性無偏估計(jì)法 （用于威布爾分布）　
GB/T 2689.4-1981 壽命試驗(yàn)和加速壽命試驗(yàn)的線性無偏估計(jì)法 （用于威布爾分布）　 GB/T 4677.14-1988 印制板蒸汽-氧氣加速老化試驗(yàn)方法　
GB/T 9586-1988 熒光數(shù)碼顯示管加速壽命試驗(yàn)方法　
GB/T 5170.1-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 總則　
GB/T 5170.2-1996 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 溫度試驗(yàn)設(shè)備　
GB/T 5170.5-1996 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 濕熱試驗(yàn)設(shè)備　
GB/T 5170.8-1996 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 鹽霧試驗(yàn)設(shè)備　
GB/T 5170.9-1996 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 太陽輻射試驗(yàn)設(shè)備　 GB/T 5170.10-1996 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 高低溫低氣壓試驗(yàn)設(shè)備　 GB/T 5170.11-1996 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 腐蝕氣體試驗(yàn)設(shè)備　 GB 5170.13-1985 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 振動 （正弦） 試驗(yàn)用機(jī)械振動臺GB 5170.14-1985 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 振動 （正弦） 試驗(yàn)用電動振動臺　
GB 5170.15-1985 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 振動 （正弦） 試驗(yàn)用液壓振動臺　
GB 5170.16-1985 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 恒加速度試驗(yàn)用離心式試驗(yàn)機(jī)　
GB 5170.17-1987 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 低溫/低氣壓/濕熱綜合順序試驗(yàn)設(shè)
GB 5170.18-1987 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 溫度/ 濕度組合循環(huán)試驗(yàn)設(shè)備　
GB 5170.19-1989 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 溫度/ 振動 （正弦） 綜合試驗(yàn)設(shè)備
GB 5170.20-1990 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 水試驗(yàn)設(shè)備　
GB 2423.1-1989 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn) A: 低溫試驗(yàn)方法　
GB 2423.16-1990 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)J:長霉試驗(yàn)方法　
GB 2423.18-1985 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Kb: 交變鹽霧試驗(yàn)方法 （氯化鈉溶液）　
GB 2423.19-1981 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Kc: 接觸點(diǎn)和連接件的二氧化硫試驗(yàn)方法　
GB 2423.20-1981 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Kd: 接觸點(diǎn)和連接件的硫化氫試驗(yàn)方法　
GB 2423.21-1991 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn) M: 低氣壓試驗(yàn)方法　
GB 2423.2-1989 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn) B: 高溫試驗(yàn)方法　
GB 2423.22-1987 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)N:溫度變化試驗(yàn)方法　
GB 2423.27-1981 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Z/AMD:低溫/ 低氣壓 /濕熱連續(xù)綜合試驗(yàn)方
GB 2423.28-1982 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)T:錫焊試驗(yàn)方法　
GB 2423.29-1982 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)U:引出端及整體安裝強(qiáng)度　
GB 2423.30-1982 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)XA: 在清洗劑中浸漬　
GB 2423.31-1985 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 傾斜和搖擺試驗(yàn)方法　
GB 2423.32-1985 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 潤濕稱量法可焊性試驗(yàn)方法　
GB 2423.33-1989 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Kca:高濃度二氧化硫試驗(yàn)方法　 GB 2423.34-1986 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Z/AD: 溫度/ 濕度組合循環(huán)試驗(yàn)方法　
GB 2423.35-1986 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Z/AFc:散熱和非散熱試驗(yàn)樣品的低溫/ 振動（
GB 2423.36-1986 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Z/BFc:散熱和非散熱樣品的高溫/ 振動（正弦
GB 2423.37-1989 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn) L: 砂塵試驗(yàn)方法　
GB 2423.38-1990 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn) R: 水試驗(yàn)方法　
GB 2423.39-1990 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Ee: 彈跳試驗(yàn)方法　
GB 2423.9-1989 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Cb: 設(shè)備用恒定濕熱試驗(yàn)方法　 GB/T 2423.10-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第二部分: 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fc和導(dǎo)則: 振動（正弦）　
GB/T 2423.11-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分: 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fd: 寬頻帶隨機(jī)振動 一般要求　
GB/T 2423.12-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分: 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fda: 寬頻帶隨機(jī)振動 高再現(xiàn)性
GB/T 2423.13-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分: 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fdb: 寬頻帶隨機(jī)振動 中再現(xiàn)性
GB/T 2423.14-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分: 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fdc: 寬頻帶隨機(jī)振動 低再現(xiàn)性
GB/T 2423.15-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第二部分: 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Ga和導(dǎo)則: 穩(wěn)態(tài)加速度GB/T 2423.17-1993 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Ka: 鹽霧試驗(yàn)方法　
GB/T 2423.23-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 試驗(yàn)Q:密封　
GB/T 2423.24-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第二部分: 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Sa: 模擬地面上的太陽輻射　
GB/T 2423.25-1992 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Z/AM: 低溫／低氣壓綜合試驗(yàn)　 GB/T 2423.26-1992 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Z/BM: 高溫／低氣壓綜合試驗(yàn)　 GB/T 2423.3-1993 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Ca:恒定濕熱試驗(yàn)方法　
GB/T 2423.40-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分: 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Cx:未飽和高壓蒸汽恒定濕熱　
GB/T 2423.41-1994 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 風(fēng)壓試驗(yàn)方法　
GB/T 2423.4-1993 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Db: 交變濕熱試驗(yàn)方法　
GB/T 2423.42-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 低溫/低氣壓/振動（正弦）綜合試驗(yàn)方法　
GB/T 2423.43-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第二部分: 試驗(yàn)方法 元件、設(shè)備和其他產(chǎn)品在沖擊（Ea）
GB/T 2423.44-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第二部分: 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Eg: 撞擊 彈簧錘　 GB/T 2423.45-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Z/ABDM：氣候順序　 GB/T 2423.46-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Ef：撞擊 擺錘　 GB/T 2423.47-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分: 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fg: 聲振　
GB/T 2423.48-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分: 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Ff: 振動—時(shí)間歷程法GB/T 2423.49-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分: 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fe: 振動—正弦拍頻法GB/T 2423.5-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第二部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Ea和導(dǎo)則: 沖擊　 GB/T 2423.6-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第二部分: 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Eb和導(dǎo)則： 碰撞　 GB/T 2423.7-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第二部分: 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Ec和導(dǎo)則: 傾跌與翻倒 （主要用
GB/T 2423.8-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第二部分: 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Ed: 自由跌落　 儀器卷
GB/T 2423.18-2000 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn) 試驗(yàn)Kb：鹽霧，交變（氯化鈉溶液）　
GB/T 2423.25-1992 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Z/AM: 低溫／低氣壓綜合試驗(yàn)　 GB/T 2423.51-2000 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Ke：流動混合氣體腐蝕試驗(yàn)　 開關(guān)電器、旋轉(zhuǎn)電機(jī)、電線電纜卷
GB/T 2423.1-1989 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn) A: 低溫試驗(yàn)方法　
GB/T 2423.16-1999 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)J和導(dǎo)則：長霉　 GB/T 2423.2-1989 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn) B: 高溫試驗(yàn)方法　
GB/T 2423.29-1999 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)U:引出端及整體安裝件強(qiáng)度　
GB/T 2423.30-1999 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)XA和導(dǎo)則:在清洗劑中浸漬　
GB/T 2423.3-1993 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Ca:恒定濕熱試驗(yàn)方法　
GB/T 2423.4-1993 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Db: 交變濕熱試驗(yàn)方法　
GB/T 2423.50-1999 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Cy:恒定濕熱主要用于元件的加
GB/T 2423.5-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第二部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Ea和導(dǎo)則: 沖擊　 GB/T 2423.6-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第二部分: 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Eb和導(dǎo)則： 碰撞　 GB/T 2423.7-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第二部分: 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Ec和導(dǎo)則: 傾跌與翻倒 （主要用
GB/T 2423.8-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第二部分: 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Ed: 自由跌落

美軍標(biāo) Name
Description

Mil-Hdbk-108
Sampling Procedures and Tables for Life and Reliability Testing （Based on Exponential Distribution） - 29 April 1960

Mil-Hdbk-109
Statistical Procedures for Determining Validity of Suppliers' Attributes Inspection - 6 May 1960

Mil-Hdbk-189
Reliability Growth Management - 13 February 1981

Mil-Hdbk-217F（1）
Reliability Prediction of Electronic Equipment - Notice 1 - 10 July 1992

Mil-Hdbk-217F（2）
Reliability Prediction of Electronic Equipment - Notice 2 - 28 February 1995

Mil-Hdbk-217F
Reliability Prediction of Electronic Equipment - Revision F - 2 December 1991

Mil-Hdbk-338B
Electronic Reliability Design Handbook - Revision B - 1 October 1998

Mil-Hdbk-470A
Designing and Developing Maintainable Products and Systems - Revision A - 4 August 1997

Mil-Hdbk-781A
Handbook for Reliability Test Methods, Plans, and Environments for Engineering, Development, Qualification, and Production - Revision A - 1 April 1996

Mil-Std-1344A（1）
Test Methods for Electrical Connectors - Notice 1 - 10 September 1980

Mil-Std-1344A（2）
Test Methods for Electrical Connectors - Notice 2 - 14 August 1981

Mil-Std-1344A（3）
Test Methods for Electrical Connectors - Notice 3 - 4 April 1983

Mil-Std-1344A（4）
Test Methods for Electrical Connectors - Notice 4 - 14 June 1985

Mil-Std-1344A（5）
Test Methods for Electrical Connectors - Notice 5 - 15 September 1993

Mil-Std-1344A
Test Methods for Electrical Connectors - 1 September 1977

Mil-Std-1629A（1）
Procedures for Performing a Failure Mode Effects and Criticality Analysis - Notice 1 - 7 June 1983

Mil-Std-1629A（2）
Procedures for Performing a Failure Mode Effects and Criticality Analysis - Notice 2 - 28 November 1984

Mil-Std-1629A（3）
Procedures for Performing a Failure Mode Effects and Criticality Analysis - Notice 3 - 4 August 1998

Mil-Std-1629A
Procedures for Performing a Failure Mode Effects and Criticality Analysis



Number
Revision
Title

MIL-HDBK-5H
-
Notice 1

Metallic Materials and Elements（The original issue is 20 MB; Notice 1 is 42MB

MIL-HDBK-17
  Composite Materials Handbook

Volume 1
F
Polymer Matrix/Guidelines for Characterization

Volume 2
F
Polymer Matrix/Materials Propoerties

Volume 3
F
Polymer Matrix/Materials Usage, Design and Analysis

Volume 4
F
Metal Matrix Composites

Volume 5
-
Ceramic Matrix Composites

MIL-PRF-13830
B
Optical Component Inspection

MIL-PRF-31032
-
Printed Circuit Board, General Spec.

MIL-STD-202
G
Test Method Standad, Electronic Parts

MIL-STD-461
E
Control of Electromagnetic Interference

Draft
=
Comparison of 461E with other standards

MIL-STD-750
D

Notice 1

Notice 2

Notice 3

Notice 4

Notice 5

Test Method, Semiconductor Devices

MIL-STD-810
F
Test Method Standard/Env. Eng. Tests

MIL-STD-883
E

Notice 1

Notice 2

Notice 3

Notice 4

Notice 5

Test Method Standard/Microcircuits

MIL-STD-1246
C

Notice 1

Notice 2

Notice 3

Notice 4

Notice 5

Cleanliness Levels