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公司動(dòng)態(tài)
第七屆未來車身工程大會(huì)-巴魯夫參會(huì)預(yù)告通知
點(diǎn)擊次數(shù)：305 發(fā)布時(shí)間：2023-4-14
會(huì)議名稱：第七屆未來車身工程大會(huì)
會(huì)議時(shí)間：2023年4月17-19日
會(huì)議地點(diǎn)：天津
第七屆未來車身工程大會(huì)Future Car Body2023將于4月17-19日在天津舉辦。此次會(huì)議將匯聚1000+位來自汽車制造商、系統(tǒng)集成商、材料供應(yīng)商及各種研究機(jī)構(gòu)代表，聚焦現(xiàn)代車身工程的前沿技術(shù)，共同探討這些變革對(duì)未來車身工程的影響，以及可持續(xù)發(fā)展下未來車身材料、連接、設(shè)計(jì)與結(jié)構(gòu)的發(fā)展趨勢(shì)
巴魯夫作為傳感器及自動(dòng)化專家受邀參加此次會(huì)議，與各界同仁一同交流分享智能智造前沿技術(shù)以及在數(shù)字化時(shí)代下未來汽車制造工廠的發(fā)展趨勢(shì)，致力于促進(jìn)汽車制造業(yè)系統(tǒng)集成及智能制造等創(chuàng)新理念的應(yīng)用。