云端運算(Cloud Computing)已被視為目前科技業(yè)較大的成長機會，未來幾年，科技業(yè)將重新洗牌，誕生新的營運獲利模式，并改變生活方式，面對一連串的硬件需求測試，更嚴苛的規(guī)范需求，您，準備好了嗎？讓宏展科技來為您解決測試上的難題。

?熱傳導專區(qū)
?熱導管測試
?Bellcore GR78-CORE
?可變電阻溫度特性檢測
?陶瓷基板測試

?無鉛制程試驗條件
?SIR離子遷移試驗條件
?無鉛制程試驗條件
?溫變率設定模式
?自然對流試驗規(guī)范說明

筆記本電腦從早期的12吋屏幕進化到現在的LED背光屏幕，其運算效能及3D處理，不會輸給一般桌上計算機，而重量越來越沒有負擔，相對的對于整個筆記本電腦的可靠度試驗要求也越趨嚴苛，從早期的包裝落下到現今的開機落下，傳統的高溫高濕到現在的結露試驗，從一般環(huán)境的溫濕度范圍到將沙漠試驗列為常用條件，這些都是生產筆記本電腦相關組件及設計所需要考慮的部分 。

?壓鑄件高溫高濕加速試驗
?熱導管測試
?熱傳導專區(qū)
?自然對流試驗機、恒溫恒濕機與高溫烤箱比較

?自然對流試驗規(guī)范說明
?IEC68-2-5地面太陽輻射模擬試驗
?溫度循環(huán)應力篩選
?筆記本電腦試驗條件專區(qū)

PCB(印刷電路板)與FPC(軟性電路板)雖不是一個完整的消費性電子產品，卻是一個*的重要零組件，所有的電子產品都缺少不了他們，占有舉足輕重的地位。像現今薄型手機或其他更輕薄短小的攜帶型電子產品，都是PCB的技術提升才有辦法達到，相關的可靠度測試您也可以在這專區(qū)找到所需要的資源。

?PCT測試目的與應用
?Bellcore GR78-CORE 要點整理
?可變電阻溫度特性檢測
?SIR離子遷移試驗條件

?錫須(晶須)解決方案
?離子遷移量測常見問題
?印刷電路板試驗條件
?無鉛制程試驗條件