國(guó)產(chǎn)Thick8000電鍍金鎳測(cè)厚儀儀器配置

電鍍金鎳測(cè)厚儀測(cè)量線路板工業(yè)中 Au/Ni/Cu/PCB 或 Sn/Cu/PCB中的鍍層
電子行業(yè)中接插件和觸點(diǎn)上的鍍層
裝飾性鍍層Cr/Ni/Cu/ABS
電鍍鍍層，如大規(guī)模生產(chǎn)零件（螺栓和螺母）上的防腐蝕保護(hù)層Zn/Fe，ZnNi/Fe
測(cè)量電鍍液中金屬成分含量
黃金，鉑，銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測(cè).
金屬鍍層的厚度測(cè)量, 電鍍液和鍍層含量的測(cè)定。
主要用于貴金屬加工和首飾加工行業(yè)；銀行，首飾銷售和檢測(cè)機(jī)構(gòu)；LED照明、五金工具、半導(dǎo)體、電鍍企業(yè)等。

產(chǎn)品名稱

Thick 8000電鍍金鎳測(cè)厚儀是專門針對(duì)鍍層厚度測(cè)量而精心設(shè)計(jì)的一款新型高端儀器。主要應(yīng)用于：金屬鍍層（鍍金、鍍鎳、鍍鋅）的厚度測(cè)量、電鍍液和鍍層含量的測(cè)定；黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測(cè)。

國(guó)產(chǎn)Thick8000電鍍金鎳測(cè)厚儀技術(shù)指標(biāo)

重復(fù)性：可達(dá)0.1%
穩(wěn)定性：可達(dá)0.1%
SDD探測(cè)器：分辨率低至135eV
分析元素范圍：硫（S）～鈾（U） 
同時(shí)檢測(cè)元素：*多24個(gè)元素，多達(dá)5層鍍層 
檢出限：可達(dá)2ppm，*薄可測(cè)試0.005μm
分析含量：一般為2ppm到99.9% 
電鍍金鎳測(cè)厚儀鍍層厚度：一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）
良好的微孔準(zhǔn)直技術(shù)：*小孔徑達(dá)0.1mm,*小光斑達(dá)0.1mm
樣品觀察：配備全景和局部?jī)蓚€(gè)工業(yè)高清攝像頭 
準(zhǔn)直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合 
儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
樣品臺(tái)尺寸：393（W）x 258 （D）mm
X/Y/Z平臺(tái)移動(dòng)速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺(tái)重復(fù)定位精度：小于0.1um
操作環(huán)境濕度：≤90%
操作環(huán)境溫度：15℃～30℃

性能優(yōu)勢(shì)

1.精密的三維移動(dòng)平臺(tái) 
2.的樣品觀測(cè)系統(tǒng) 
3.電鍍金鎳測(cè)厚儀良好的圖像識(shí)別 
4.輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測(cè) 
5.四種微孔聚焦準(zhǔn)直器，自動(dòng)切換 
6.雙重保護(hù)措施，實(shí)現(xiàn)無(wú)縫防撞 
7.采用大面積高分辨率探測(cè)器，有效降低檢出限，提高測(cè)試精度 
全自動(dòng)智能控制方式，一鍵式操作!
開(kāi)機(jī)自動(dòng)自檢、復(fù)位； 
開(kāi)蓋自動(dòng)退出樣品臺(tái)，升起Z軸測(cè)試平臺(tái)，方便放樣； 
關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺(tái)，下降Z軸測(cè)試平臺(tái)并自動(dòng)完成對(duì)焦； 
直接點(diǎn)擊全景或局部景圖像選取測(cè)試點(diǎn)； 
點(diǎn)擊軟件界面測(cè)試按鈕，自動(dòng)完成測(cè)試并顯示結(jié)果。