鍍金厚度測(cè)量?jī)xThick8000硬件

全景和局部?jī)蓚€(gè)工業(yè)高清攝像頭

高低壓電源

主機(jī)壹臺(tái)，含下列主要部件：

微焦斑X光管

大面積SDD電制冷半導(dǎo)體探測(cè)器

數(shù)字多道分析器

鍍金厚度測(cè)量?jī)x超高精度三維移動(dòng)平臺(tái)

開(kāi)放式樣品腔及鉛玻璃屏蔽罩

電動(dòng)調(diào)節(jié)準(zhǔn)直器

防撞激光保護(hù)器

激光定位裝置及圖像自動(dòng)對(duì)焦技術(shù)

軟件及其他

X射線熒光光譜儀FpThick分析軟件

計(jì)算機(jī)、打印機(jī)各一臺(tái)

儀器使用說(shuō)明書(shū)

標(biāo)準(zhǔn)附件

準(zhǔn)直孔：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種（已內(nèi)置于儀器中）

鍍金厚度測(cè)量?jī)xThick8000技術(shù)指標(biāo)

鍍金厚度測(cè)量?jī)x同時(shí)檢測(cè)元素：*多24個(gè)元素，多達(dá)5層鍍層

分析含量：一般為2ppm到99.9%

良好的微孔準(zhǔn)直技術(shù)：*小孔徑達(dá)0.1mm,*小光斑達(dá)0.1mm

樣品觀察：配備全景和局部?jī)蓚€(gè)工業(yè)高清攝像頭

分析元素范圍：硫（S）～鈾（U）

鍍層厚度：一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）

SDD探測(cè)器：分辨率低至135eV

準(zhǔn)直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合

儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm

樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm

樣品臺(tái)尺寸：393（W）x 258 （D）mm

X/Y/Z平臺(tái)移動(dòng)速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s

X/Y/Z平臺(tái)重復(fù)定位精度：小于0.1um

操作環(huán)境濕度：≤90%

操作環(huán)境溫度：15℃～30℃