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膠粘劑拉伸剪切強度檢測方法

　　1.適用范圍

　　規(guī)定了在室溫下金屬對金屬搭接的膠粘劑拉伸剪切強度測定方法。本標(biāo)準(zhǔn)適用于規(guī)定條件下制備、測試的標(biāo)準(zhǔn)試樣。GB7124-1986等效采用ISO4587-1979《膠粘劑-高強度膠粘劑拉伸搭接剪切強度的測定》。

　　2.原理

　　試樣為單搭接結(jié)構(gòu)。在試樣的搭接面上施加縱向拉伸剪切力，測定試樣能承受的大負(fù)荷。搭接面上的平均剪應(yīng)力為膠粘劑的金屬搭接的拉伸剪切強度。

　　3.裝置

　　3.1試驗機：使用的試驗機應(yīng)使試樣的破壞負(fù)荷在滿標(biāo)負(fù)荷的15%-85%之間。試驗機的力值示值誤差不應(yīng)大于1%。試驗機應(yīng)配備一副自動調(diào)心的試樣夾持器，使力線與試樣中心線保持一致。試驗機應(yīng)試樣夾持器的移動速度在(5士1)mm/min內(nèi)保持穩(wěn)定。

　　3.2量具：測量試樣搭接面長度和寬度的量具精度不低于0.05mm。

　　3.3夾具：膠接試樣的夾具應(yīng)能膠接的試樣符合條文4的要求。(注：在金屬片不破壞的情況下，試樣與試樣夾持器也可用銷、孔連接的方法。但不能用于仲裁試驗.)

　　4.試樣

　　4.1除非另有規(guī)定，試樣應(yīng)符合圖1的形狀和尺寸。標(biāo)準(zhǔn)試樣的搭接長度是(12.5士0.5)mm,金屬片的厚度是(2.0士0.1)mm[ISO厚度為(1.6士0.1)mm]。試樣的搭接長度或金屬片的厚度不同對試驗結(jié)果會有影響。

　　4.2建議使用LY12-CZ鋁合金、1Cr18Ni9Ti不銹鋼、45碳鋼、T2銅等金屬材料。

　　4.3常規(guī)試驗，試樣數(shù)量不應(yīng)少于五個。仲裁試驗試樣數(shù)量不應(yīng)少于十個。

　　注：1.對于高強度膠枯劑，側(cè)試時如出現(xiàn)金屬材料屈服或破壞的情況，則可適當(dāng)增加金屬片厚度或減少搭接長度，兩者中選擇者較好。

　　2.測試時金屬片所受的應(yīng)力不要超過其屈服強度，金屬片的厚度t可按下式計算：t=l/σ

　　式中：t一金屬片厚度,mm;

　　l一試樣搭接長度，mm;

　　τ一膠粘劑拉伸剪切強度，Mpa

　　σs-金屬材料屈服強度，MPa。

　　5.試樣制備

　　5.1試樣可用不帶槽(如圖2)或帶槽的(如圖3)的平板制備，也可單片制備。

　　5.2膠接用的金屬片表面應(yīng)平整，不應(yīng)有彎曲、翹曲、歪斜等變形。金屬片應(yīng)無毛刺，邊緣保持直角。

　　5.3膠接時，金屬片的表面處理、膠粘劑的配比、涂膠量、涂膠次數(shù)、晾置時間等膠接工藝以及膠粘劑的固化溫度、壓力、時間等均按膠粘劑的使用要求進行。

　　5.4制備試樣都應(yīng)使用夾具，以試樣正確地搭接和地定位。

　　5.5切割已膠接的平板時，要防止試樣過熱，應(yīng)盡量避免損傷膠接縫。

　　6.試驗條件

　　除非另有規(guī)定，試樣的停放時間和試驗環(huán)境應(yīng)符合下列要求。

　　6.1試樣制備后到試驗的時間為16h，時間為一個月。

　　6.2試驗應(yīng)在溫度為(2312)℃的環(huán)境中進行。仲裁試驗或?qū)囟?、濕度敏感的膠粘劑應(yīng)在溫度為(23士2)℃、相對濕度為45%^-55%的環(huán)境中進行。

　　6.3對僅有溫度要求的測試，測試試樣在試驗溫度下停放時間不應(yīng)少于半小時;對有溫度、濕度要求的測試，測試試樣在試驗環(huán)境下的停放時間一般不應(yīng)少于16h.

　　7.試驗步驟

　　7.1用量具測量試樣搭接面的長度和寬度，到0.05mm。

　　7.2把試樣對稱地夾在上、下夾持器中，夾持處至搭接端的距離(50士1)mm.。

　　7.3開動試驗機，在(5士1)mm/min內(nèi)，以穩(wěn)定速度加載。記錄試樣剪切破壞的負(fù)荷。記錄膠接破壞的類型(內(nèi)聚破壞、粘附破壞、金屬破壞)。

　　8.試驗結(jié)果

　　8.1對金屬搭接的膠粘劑拉伸剪切強度按下式計算：

　　τ=P/(B×L)

　　式中：τ一膠粘劑拉伸剪切強度，MPa;

　　p-試樣剪切破壞的負(fù)荷，N;

　　B-試樣搭接面寬度，mm;

　　L-試樣搭接面長度，mm。

　　8.2試驗結(jié)果以剪切強度的算術(shù)平均值、高值、低值表示。取三位有效數(shù)字。

　　9.試驗報告

　　試驗報告應(yīng)包括下列內(nèi)容：

　　a.膠粘劑的型號和批號;

　　b.金屬材料的型號、厚度及表面處理方法;

　　c.試樣制備方法(不帶槽平板、帶槽平板、單片)和膠接工藝的必要說明;

　　d.試樣搭接長度;

　　e.試樣數(shù)量;

　　f.試驗結(jié)果(算術(shù)平均值、高值、低值);

　　g.試樣的破壞類型和數(shù)量;

　　h.膠層的平均厚度;

　　與本標(biāo)準(zhǔn)不同之處。

（來自上海企想技術(shù)部提供，僅供參考）