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JOXTEC半導(dǎo)體精密恒溫加熱臺(tái)烤膠機(jī)烘膠臺(tái)HP20/HP30/HP40/HP50

適應(yīng)于半導(dǎo)體硅片，載玻片，晶片，基片，ITO導(dǎo)電玻璃等工藝，制版的表面涂覆后，薄膜烘干，固化。熱板溫度穩(wěn)定度高，重復(fù)性好?？稍诠さV企業(yè)、科研、教育等單位作生產(chǎn)、科研、教學(xué)之用。

采用PID控溫系統(tǒng)自動(dòng)測(cè)溫控溫，烘膠速度快、均均、控溫精度高等特點(diǎn)，可長(zhǎng)時(shí)間持續(xù)穩(wěn)定工作。

它用于光刻工藝的預(yù)烘烤，后烘烤和硬烘烤。該產(chǎn)品具有較高的烘烤速度，均性，較高的溫度控制精度和高度可重復(fù)的實(shí)驗(yàn)結(jié)果。烘烤控制設(shè)計(jì)用于預(yù)烘烤，后烘烤和硬烘烤,以進(jìn)行光蝕刻過(guò)程。

是在硅片或其他基板上制造金屬氧化物薄膜、聚合物涂層和金屬有機(jī)薄膜的理想工具。與傳統(tǒng)烤箱相比，使用加熱板固化薄膜將減少烘烤時(shí)間，提高可重復(fù)性,并獲得更均勻和更好的薄膜質(zhì)量。并為薄膜和涂層提供均勻的加熱。因?yàn)楸∧?涂層是從下往上加熱的，所以可以避免皮膚效應(yīng)。

與傳統(tǒng)的烘箱、真空干燥箱相比，利用烤膠機(jī)固化膜層的優(yōu)勢(shì)有：

（1）烘烤時(shí)間減少；

（2）重復(fù)性高；

（3）對(duì)薄膜的固化效果好。

　　烤膠機(jī)整個(gè)面板溫度均勻，對(duì)基片膜層固化效果非常好。由于固化是從下往上，所以不會(huì)“皮膚效應(yīng)”。這種“由里而外”的固化方式尤其適合較厚的膜層，因?yàn)樽羁拷哪訒?huì)首先固化好，然后是膜層靠外的部分。該款烤膠機(jī)由于升溫迅速，所以產(chǎn)量較高。烘烤時(shí)間用秒計(jì)算，而不是像傳統(tǒng)烘箱用分鐘或者小時(shí)計(jì)算。


　　烤膠機(jī)可在電子、化工等行業(yè)的工礦企業(yè)、科研、教育等單位，進(jìn)行熱老化、溫度試驗(yàn)及干燥、烘焙、消毒和熱處理等試驗(yàn)

JOXTEC半導(dǎo)體精密恒溫加熱臺(tái)烤膠機(jī)烘膠臺(tái)HP20/HP30/HP40/HP50 產(chǎn)品特性：

加熱盤(pán)面經(jīng)噴砂、陽(yáng)極氧化處理，具有更好耐腐蝕性, 更耐刮, 質(zhì)感更佳

采用熱傳導(dǎo)率佳的鋁合金板材，盤(pán)面均溫性能優(yōu)異，長(zhǎng)時(shí)間高溫下不變形。

精密加工，一體成型，使盤(pán)面擁有*的平整度

采用高性能電熱管加熱，升溫快，熱效率高，使用壽命更長(zhǎng)，維護(hù)簡(jiǎn)單。

外殼采用不銹鋼材質(zhì)，美觀耐用，傳熱慢，潔凈易維護(hù)

模塊化設(shè)計(jì)，維護(hù)方便成本低。

進(jìn)口微電腦PID控制器

斷電記憶功能

具有PID自動(dòng)演算功能

同時(shí)顯示設(shè)定溫度和實(shí)際溫度

0.1°C分辨率，保證準(zhǔn)確的溫度

具有溫度偏差補(bǔ)償，保證實(shí)際溫度與顯示溫度一致

自我診斷功能，溫度異常，過(guò)熱、斷線及電源保護(hù)開(kāi)關(guān)

具超溫保護(hù)功能

采用高精度溫度控制器，PID控制，解析度0.1℃

14bit的A/D轉(zhuǎn)換分辨率，0.2%FS的顯示精度，取樣時(shí)間250ms,可手動(dòng)補(bǔ)償PV顯示值(PVOS)。內(nèi)建Autozero-Autospan功能，自動(dòng)校正零點(diǎn)及斜率，使顯示精度不因長(zhǎng)時(shí)間而劣化。

自動(dòng)演算(AT)：使用自動(dòng)演算功能，可自動(dòng)算出系統(tǒng)優(yōu)化的PID參數(shù)數(shù)值。當(dāng)自動(dòng)演算進(jìn)行中，PV會(huì)上下震動(dòng)1~2個(gè)周期。為保護(hù)使用者的設(shè)備?？稍O(shè)定自動(dòng)演算偏移量(ATVL)，使PV在數(shù)值較低處震蕩，有效避免沖溫效應(yīng)。

導(dǎo)熱性能佳的合金盤(pán)面

經(jīng)過(guò)多次實(shí)驗(yàn)和測(cè)試，公司研發(fā)出導(dǎo)熱性能佳且具有較高強(qiáng)度的合金盤(pán)面。保證了盤(pán)面加熱溫度的均勻性。并且長(zhǎng)時(shí)間使用不會(huì)變形，平整如初！

加熱元件的均勻排布

公司利用有限元熱分析方法對(duì)加熱板盤(pán)面溫度均勻性進(jìn)行了分析，經(jīng)多次模擬分析和調(diào)整，加熱結(jié)構(gòu)，優(yōu)化設(shè)計(jì)出了滿足加熱板盤(pán)面溫度均勻性可達(dá)*要求的加熱元件排布方式，并以此為主要依據(jù)完成了整體結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)。目前加熱板升溫速度快，盤(pán)面溫度均勻，加熱元件耐用。

可選配：多段微電腦程序型溫度表

主要關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)：

常用面板尺寸：

20*20CM

30*30CM

30*60CM

50*50CM

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