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英飛凌IGBT模塊技術(shù)資料下載
閱讀：698 發(fā)布時間：2014-12-31英飛凌科技公司于1999年4月1日在德國慕尼黑正式成立，是的半導(dǎo)體公司之一。其前身是西門子集團(tuán)的半導(dǎo)體部門，2002年后更名為英飛凌科技?？偛课挥诘聡鳱eubiberg的英飛凌科技股份公司，為現(xiàn)代社會的三大科技挑戰(zhàn)領(lǐng)域——高能效、移動性和安全性提供半導(dǎo)體和系統(tǒng)解決方案。
Infineon 英飛凌專注于迎接現(xiàn)代社會的三大科技挑戰(zhàn)： 高能效、 移動性和 安全性，為汽車和工業(yè)功率器件、芯片卡和安全應(yīng)用提供半導(dǎo)體和系統(tǒng)解決方案。英飛凌的產(chǎn)品素以高可靠性、質(zhì)量和創(chuàng)新性著稱，并在模擬和混合信號、射頻、功率以及嵌入式控制裝置領(lǐng)域掌握技術(shù)。英飛凌的業(yè)務(wù)遍及，在美國加州苗必達(dá)、亞太地區(qū)的新加坡和日本東京等地?fù)碛蟹种C構(gòu)。
英飛凌不斷順應(yīng)客戶與市場的需求，研發(fā)及生產(chǎn)一系列能夠應(yīng)用于本地市場的產(chǎn)品。目前，英飛凌先進(jìn)的半導(dǎo)體解決方案已廣泛應(yīng)用于各個領(lǐng)域，同時我們憑借雄厚的技術(shù)實力和的經(jīng)驗，與包括中興、華為、方正、握奇等國內(nèi)廠商展開深入合作，為中國電子行業(yè)的騰飛做出應(yīng)有的貢獻(xiàn)。
