無菌磚各層膜間復(fù)合牢度檢測儀器簡介
無菌磚是以食品級(jí)紙板作為基材，由聚乙烯、紙、鋁箔等材料復(fù)合而成的紙鋁塑復(fù)合膜包裝。液態(tài)乳在經(jīng)過高溫瞬時(shí)滅菌后，在無菌條件下（即無菌磚、液態(tài)乳、包裝輔助器材均無菌），在無菌的生產(chǎn)環(huán)境中進(jìn)行無菌磚的灌裝與封合。所以，無菌磚在保證無菌狀態(tài)下采用高阻隔的復(fù)合膜材料可以滿足對(duì)外界氣體的高阻隔性。

無菌磚各層膜間復(fù)合牢度檢測儀器簡介

無菌磚是以食品級(jí)紙板作為基材，由聚乙烯、紙、鋁箔等材料復(fù)合而成的紙鋁塑復(fù)合膜包裝。液態(tài)乳在經(jīng)過高溫瞬時(shí)滅菌后，在無菌條件下（即無菌磚、液態(tài)乳、包裝輔助器材均無菌），在無菌的生產(chǎn)環(huán)境中進(jìn)行無菌磚的灌裝與封合。所以，無菌磚在保證無菌狀態(tài)下采用高阻隔的復(fù)合膜材料可以滿足對(duì)外界氣體的高阻隔性。同時(shí)，無菌磚各封口的密封牢固，不易出現(xiàn)封口泄漏的情況，是各方面性能均可滿足液態(tài)乳較長保質(zhì)期需求的材料，其保質(zhì)期可達(dá)到6 ~ 12個(gè)月。而無菌磚各層膜間的復(fù)合牢度是影響無菌磚整體阻隔性及物理機(jī)械強(qiáng)度的重要因素。若各層膜間的復(fù)合牢度低，易發(fā)生膜間分層，則無菌磚復(fù)合膜包材的氧氣透過量增加，阻隔性降低；另外，分層后易致使原復(fù)合膜的耐沖擊性或抗穿刺性轉(zhuǎn)變成為各單層薄膜的抗沖擊、抗穿刺，導(dǎo)致無菌磚整理物理機(jī)械性能降低。因此，復(fù)合牢度是無菌磚包材的重要控制指標(biāo)，一般以剝離強(qiáng)度表征。

無菌磚各層膜間復(fù)合牢度檢測儀器應(yīng)用

無菌磚各層膜間的復(fù)合牢度是影響無菌磚整體阻隔性及物理機(jī)械強(qiáng)度的重要因素。若各層膜間的復(fù)合牢度低，易發(fā)生膜間分層，則無菌磚復(fù)合膜包材的氧氣透過量增加，阻隔性降低；另外，分層后易致使原復(fù)合膜的耐沖擊性或抗穿刺性轉(zhuǎn)變成為各單層薄膜的抗沖擊、抗穿刺，導(dǎo)致無菌磚整理物理機(jī)械性能降低。因此，復(fù)合牢度是無菌磚包材的重要控制指標(biāo)，一般以剝離強(qiáng)度表征。

無菌磚各層膜間復(fù)合牢度檢測儀器特點(diǎn)

將規(guī)定寬度的試樣預(yù)先手動(dòng)剝開待分離測試的膜層，將剝離分開的試樣兩端分別夾在兩個(gè)夾具上，兩夾具相對(duì)運(yùn)動(dòng)，進(jìn)行T型剝離，通過位于動(dòng)夾具上的力值傳感器測定復(fù)合層之間的平均剝離力。

上海保圣TA.XTC-20儀器適用于塑料薄膜、復(fù)合材料、軟質(zhì)包裝材料、塑料軟管、膠粘劑、膠粘帶、不干膠、、離型紙、保護(hù)膜、組合蓋、金屬箔、隔膜、背板材料、無紡布、橡膠、紙張等產(chǎn)品的剝離、拉伸、變形、撕裂、熱封、粘合、穿刺力、開啟力、撕開力、低速解卷力、剝開力、拉拔力等性能的測試。

無菌磚各層膜間復(fù)合牢度檢測儀器參數(shù)

有500 N、50 N兩種規(guī)格可供選擇，測試精度優(yōu)于0.5級(jí)，有效的保證了測試結(jié)果的準(zhǔn)確性。

設(shè)備支持拉、壓雙向試驗(yàn)?zāi)Ｊ?，在兩種試驗(yàn)?zāi)Ｊ较拢囼?yàn)速度均可從50 mm/min、100 mm/min、150 mm/min、200 mm/min、250 mm/min、300 mm/min、500 mm/min七種模式中任意設(shè)定

設(shè)備采用氣動(dòng)夾樣，能夠有效防止試樣打滑。

夾具的行程為950 mm。

通過限位保護(hù)、過載保護(hù)以及自動(dòng)回位等智能配置，保護(hù)用戶的操作安全。

配置了100余種不同的試樣夾具供用戶選擇，可滿足超過1000種材料的測試要求，并可根據(jù)測試材料的不同，提供定制服務(wù)。