您的設(shè)計可能需要不同的網(wǎng)絡(luò)，這些網(wǎng)絡(luò)將承載各種電流，這將決定所需的網(wǎng)絡(luò)寬度。考慮到這一基本要求，建議為低電流模擬和數(shù)字信號提供0.010’’(10mil）寬度。當(dāng)您的線路電流超過0.3安培時，它應(yīng)該進行加寬。這里有一個免費的線路寬度計算器，使這個換算過程變得簡單。

有效隔離

您可能已經(jīng)體驗到電源電路中的大電壓和電流尖峰如何干擾您的低壓電流的控制電路。要盡量減少此類干擾問題，請遵循以下準則：

隔離 - 確保每路電源都保持電源地和控制地分開。如果您必須將它們在PCB中連接在一起，請確保它盡可能地靠近電源路徑的末端。

布置 - 如果您已在中間層放置了地平面，請確保放置一個小阻抗路徑，以降低任何電源電路干擾的風(fēng)險，并幫助保護您的控制信號?？梢宰裱嗤臏蕜t，以保持您的數(shù)字和模擬的分開。

耦合 - 為了減少由于放置了大的地平面以及在其上方和下方走線的電容耦合，請嘗試僅通過模擬信號線路交叉模擬地。

元件隔離示例（數(shù)字和模擬）

解決熱量問題

您是否曾因熱量問題而導(dǎo)致電路性能的降低甚至電路板損壞？由于沒有考慮散熱，出現(xiàn)過很多問題困擾許多設(shè)計者。這里有一些指導(dǎo)要記住，以幫助解決散熱問題：

? 1）識別麻煩的元件

第1步是開始考慮哪些元件會耗散電路板上的多熱量。這可以通過首先在元件的數(shù)據(jù)表中找到“熱阻”等級，然后按照建議的指導(dǎo)方針來轉(zhuǎn)移產(chǎn)生的熱量來實現(xiàn)。當(dāng)然，可以添加散熱器和冷卻風(fēng)扇以保持元件溫度下降，并且還要記住使關(guān)鍵元件遠離任何高熱源。

? 2）添加熱風(fēng)焊盤

添加熱風(fēng)焊盤對于生產(chǎn)可制造的電路板非常有用，它們對于高銅含量元件和多層電路板上的波峰焊接應(yīng)用至關(guān)重要。由于難以保持工藝溫度，因此始終建議在通孔元件上使用熱風(fēng)焊盤，以便通過減慢元件管腳處的散熱速率，使焊接過程盡可能簡單。

作為一般準則，始終對連接到地平面或電源平面的任何通孔或過孔使用熱風(fēng)焊盤方式連接。除了熱風(fēng)焊盤外，您還可以在焊盤連接線的位置添加淚滴，以提供額外的銅箔/金屬支撐。這將有助于減少機械應(yīng)力和熱應(yīng)力。

典型的熱風(fēng)焊盤連接方式

熱風(fēng)焊盤科普

許多工廠內(nèi)負責(zé)制程(Process)或是SMT技術(shù)的工程師經(jīng)常會碰到電路板元件發(fā)生空焊(solder empty)、假焊(de-wetting)或冷焊(cold solder)等等這類焊不上錫(non-wetting)的不良問題，不論制程條件怎么改或是回流焊的爐溫再怎么調(diào)，就是有一定焊不上錫的比率。這究竟是怎么回事？

撇開元件及電路板氧化的問題，究其根因后發(fā)現(xiàn)有很大部分這類的焊接不良其實都來自于電路板的布線(layout)設(shè)計缺失，而常見的就是在元件的某幾個焊腳上連接到了大面積的銅皮，造成這些元件焊腳經(jīng)過回流焊后發(fā)生焊接不良，有些手焊元件也可能因為相似情形而造成假焊或包焊的問題，有些甚至因為加熱過久而把元件給焊壞掉。

一般PCB在電路設(shè)計時經(jīng)常需要鋪設(shè)大面積的銅箔來當(dāng)作電源(Vcc、Vdd或Vss)與接地(GND，Ground)之用。這些大面積的銅箔一般會直接連接到一些控制電路(IC)及電子元件的管腳。

不幸的是如果我們想要將這些大面積的銅箔加熱到融錫的溫度時，比起獨立的焊墊通常需要花比較多的時間（就是加熱會比較慢），而且散熱也比較快。當(dāng)這樣大面積的銅箔布線一端連接在小電阻、小電容這類小元器件，而另一端不是時，就容易因為融錫及凝固的時間不一致而發(fā)生焊接問題；如果回流焊的溫度曲線又調(diào)得不好，預(yù)熱時間不足時，這些連接在大片銅箔的元件焊腳就容易因為達不到融錫溫度而造成虛焊的問題。

人工焊接（Hand Soldering）時，這些連接在大片銅箔的元件焊腳則會因為散熱太快，而無法在規(guī)定時間內(nèi)完成焊接。常見到的不良現(xiàn)象就是包焊、虛焊，焊錫只有焊在元件的焊腳上而沒有連接到電路板的焊盤。從外觀看起來，整個焊點會形成一個球狀；更甚者，作業(yè)員為了要把焊腳焊上電路板而不斷調(diào)高烙鐵的溫度，或是加熱過久，以致造成元件超過耐熱溫度而毀損而不自知。如下圖所示。

包焊、冷焊或虛焊

既然知道了問題點就可以有解決的方法，一般我們都會要求采用所謂Thermal Relief pad（熱風(fēng)焊墊）設(shè)計來解決這類因為大片銅箔連接元件焊腳所造成的焊接問題。如下圖所示，左邊的布線沒有采用熱風(fēng)焊盤，而右邊的布線則已經(jīng)采用了熱風(fēng)焊盤的連接方式，可以看到焊盤與大片銅箔的接觸面積只剩下幾條細小的線路，這樣就可以大大限制焊墊上溫度的流失，達到較佳的焊接效果。

采用Thermal Relief pad（熱風(fēng)焊墊）對比

檢查您的工作

當(dāng)您馬不停蹄地哼哧哼哧地將所有的部分組合在一起進行制造時，很容易在設(shè)計項目結(jié)束時才發(fā)現(xiàn)問題，不堪重負。因此，在此階段對您的設(shè)計工作進行雙重和三重檢查可能意味著制造是成功還是失敗。

為了幫助完成質(zhì)量控制過程，我們始終建議您從電氣規(guī)則檢查（ERC）和設(shè)計規(guī)則檢查（DRC）開始，以驗證您的設(shè)計是否*所有的規(guī)則及約束。使用這兩個系統(tǒng)，您可以輕松進行間隙寬度，線寬，常見制造設(shè)置，高速要求和短路等等方面的檢查。

當(dāng)您的ERC和DRC產(chǎn)生無差錯的結(jié)果時，建議您檢查每個信號的布線情況，從原理圖到PCB，一次檢查一條信號線的方式仔細確認您沒有遺漏任何信息。另外，使用您的設(shè)計工具的探測和屏蔽功能，以確保您的PCB布局材料與您的原理圖相匹配。

仔細檢查您的設(shè)計，PCB和約束規(guī)則

結(jié) 語

當(dāng)您有了這個 - 我們的PCB設(shè)計師都需要知道的前5個PCB設(shè)計指南，通過遵循這些建議，您將很快就能夠得心應(yīng)手地設(shè)計出功能強大且可制造的電路板，并擁有真正優(yōu)質(zhì)的印刷電路板。

良好的PCB設(shè)計實踐對于成功至關(guān)重要，這些設(shè)計規(guī)則為構(gòu)建和鞏固所有設(shè)計實踐中持續(xù)改進的實踐經(jīng)驗奠定了基礎(chǔ)。

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PCB工程師必須要了解的幾個設(shè)計指南

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