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重金屬分析檢測儀鋼鐵牌號測試儀
檢測鋼鐵元素成分含量（含各種合金，不銹鋼，鋼鐵牌號等），簡單方便的是X熒光光譜儀，精度更高穩(wěn)定性更好的是實驗室使用的專業(yè)測試鋼材成分設備的是OES光電直讀光譜儀，介紹如下：
X射線熒光光譜分析儀：
X射線熒光光譜分析儀 應對有害元素檢測、油品分析、礦石分析、合金分析、電鍍鍍層、環(huán)境分析的產品，目前正服務于各大重要部門。
儀器性能：
檢測精度高。
高的穩(wěn)定性，高的重復性。
優(yōu)異的線性相關性。
銠元素陽級本身就提高了2倍檢測鎂元素的結果。
大型SDD硅漂移探測器的使用將從鎂到硫元素的檢測下限/精度提高了四倍。
大型SDD硅漂移探測器，提高了五倍銀元素的檢測下限，兩倍鎘元素的檢測下限
采用了*重新設計的射線管、無高壓電源線、無 RF 噪音、更好的X射線屏蔽。
結構更精密，縮短了射線管、探測器與被測樣品之間的距離，對于某些應用信號提高了~40%.
新的濾波輪更輕、更薄，在位置上更加接近被測樣品，具有8 個濾波器，可適應高的配置，不同的元素采用不同的濾波器，產生好的分析效果。
超過1/3的機體采用鋁合金外殼設計，儀器頂部有專用的槽式散熱裝置，整個體系使散熱非常有效，延長機器壽命, X射線分析儀工作更加更穩(wěn)定，從而故障率極低。
SDD X射線探測器具有驚人的計數(shù)率,高達200000,比普通的Si-Pin X射線探測器獲取數(shù)據(jù)的能力高10倍，進一步提高了Mg;Al;Si;P;S等輕質元素性能。
內置的氣壓計可以糾正氣壓，氣壓計壓力感應, 可根據(jù)不同的壓力調整，從而是檢測值更加準確，儀器預設海平面，客戶在不同的海拔高度測試，無需再次校準。
內置的加速器可探測運動和震動，使儀器不用時待機，拿起時工作。
真空系統(tǒng)（選配）：真空系統(tǒng)可提高Mg;Al;Si;P;S等輕質元素的檢測下限。
智能接駁座可對額外電池充電、儀器內置電池同時充電并顯示充電進度，接駁座能連接電腦交換數(shù)據(jù)，可讓儀器即時標準化，儀器隨時待命狀態(tài)。
儀器即使在開機狀態(tài)下也可更換電池而并不需要關機，在系統(tǒng)運作中拔掉電池，有超過30秒的時間可以插入一個新電池。
儀器開機并不需要標準化，可以直接測試，標準化僅僅是可選項。
儀器外殼采用鋁合金、塑膠設計，堅固耐用，手柄軟膠設計，手感好,更適合長時間使用。
儀器具有很好的平衡性，在測試時能立于工作臺上，不需要用手扶持，一鍵式按鈕設計，即使長時間操作也無疲勞感。
工業(yè)級可觸摸的顯示屏與主機一體化密封設計，可承受野外惡劣的工作環(huán)境。密封的儀器可在雨天、塵土飛揚的礦山環(huán)境中長時間正常工作。
儀器技術性能：
真正實現(xiàn)在現(xiàn)場進行無損,快速,準確的檢測,直接顯示元素的百分比含量。
只需將合金分析儀直接接觸待測合金表面，無須長時間等待即可現(xiàn)場確定合金等級。
被檢測的樣品的對象可以是合金塊、合金片、合金線、合金渣、合金粉。
不規(guī)則或小型樣品的補償性測試方法能檢測很小或很少的樣品,如直徑為0.04mm的細絲也能立即辨認。
可延伸的探頭設計能對管道內部、焊縫,等位置進行檢測。
可檢測溫度高達450℃的高溫材料。
可現(xiàn)場在庫中添加,編輯,刪除合金牌號。
全球快的分析速度, 僅需2秒鐘就可識別合金元素。
用戶化windows CE 6.0系統(tǒng)驅動的微電腦顯示系統(tǒng)使所有功能皆可現(xiàn)場完成，用戶化windows CE僅保留有最基本的windows與Delta系統(tǒng)有關的性能，使程序更具靈活性。
無需借助電腦，可在現(xiàn)場隨意，查看，放大相關元素的光譜圖。
防塵,防霧,防水：一體機設計，軟膠與塑膠部件凸槽 & 凹槽 構造設計，使儀器具有很好的三防性能，可承受惡劣的工作環(huán)境,大霧,下雨,塵土飛揚等場地也能正常工作。
腰帶、槍套、肩帶能將儀器牢牢地固定在你的腰部，可在野外活動自如。
更高的檢測精度，多次測試的平均值統(tǒng)計功能可有效地提高儀器的檢測精度。
超大的圖標顯示，菜單式驅動，微電腦WINDOWS系統(tǒng)使儀器操作更加簡便。
電磁干擾被屏蔽，即使在靠近手機或雙向無線通信裝置處也能正常工作。
儀器元素分析范圍：
可分析從從12號元素Mg到94號元素PU之間的所有合金。
儀器的分析模式與元素種類 | |
分析模式 | 分析元素 |
元素分析范圍 | 從22號元素鈦到94號元素PU范圍內的31種基本元素，在以上范圍內，可以根據(jù)客戶需要更換其他元素。 |
Alloy Beam1模式 | Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb等21元素。 |
Alloy Beam2模式 | Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb PLUS Mg, Al, Si, P等25元素 |
儀器用途及應用：
用于現(xiàn)場，無損，快速，準確分析檢測合金元素和合金牌號的識別。
合金材料鑒別（PMI）
來料檢驗；庫存材料管理；安裝材料復檢
由于在石化建設，金屬冶煉，壓力容器，電力電站，石油化工，精細化工，制藥，航空航天等行業(yè)中，混料或使用不合格的材料會產生嚴重的安全事故。
分析儀用以確保生產設備與管道中所使用的合金零部件與設計要求的規(guī)格*一致。
分析儀攜帶方便，使用簡單，分析速度快，精度高，其結果直接顯示合金牌號、金屬成分的百分比含量，從而使分析儀成為合金材料鑒別的第一供應商。
金屬廢料回收
廢舊金屬的回收、再利用需要分析儀，確保對大量繁雜多樣的合金種類及材料品質，進行現(xiàn)場快速準確的分析檢測。為購銷雙方在原材料交易時作出迅速、可靠的判定，并提供必要的信息。
質量保證與質量控制（QA/QC）
在金屬制造行業(yè)中，材料、半成品、成品的質量保證與質量控制（QA/QC）是的，混料或使用不合格材料必給企業(yè)帶來損失。分析儀被廣泛用于從小型金屬材料加工廠到大型的飛機制造商的各種制造業(yè)。已成為質量體系中材料確認、半成品檢驗、成品復檢的儀器。
光電直讀光譜儀產品介紹：
儀器優(yōu)勢：
1、CCD/CMOS全譜光譜儀制造技術（數(shù)字化技術替代老式體積龐大笨重的光電倍增電子管模擬技術）、通道不受限制 ；
2、國內生產真空CCD/CMOS全譜技術光譜儀的制造商；
3、基體范圍內通道改變、增加不需費用
4、升級多基體方便，無須變動增加硬件 ；
5、優(yōu)良的數(shù)據(jù)穩(wěn)定性，同一樣品不同的時間段分析，可獲得良好的數(shù)據(jù)一致性 ；
6、體積小、重量輕， 移動安裝方便 ；
7、高集成度、高可靠性、高穩(wěn)定性 ；
直讀光譜分析主要特點：
1、可測定包括痕量碳（C），磷（P）,硫（S）元素,適用于多種金屬基體，如：鐵基，鋁基，銅基，鎳基，鉻基，鈦基，鎂基，鋅基，錫基和鉛基。全譜技術覆蓋了全元素分析范圍，可根據(jù)客戶需要選擇通道元素；
2、分析速度快捷，20秒內測完所有通道的元素成分。針對不同的分析材料，通過設置預燃時間及標線，使儀器用短的時間達到優(yōu)的分析效果；
3、光學系統(tǒng)采用真空恒溫光室， 激發(fā)時產生的弧焰由透鏡直接導入真空光室，實現(xiàn)光路直通,消除了光路損耗，提高檢出限，測定結果準確，重現(xiàn)性及長期穩(wěn)定性；
4、特殊的光室結構設計，使真空室容積更?。?/span>
5、自動光路校準，光學系統(tǒng)自動進行譜線掃描，確保接收的正確性，免除繁瑣的波峰掃描工作。儀器自動識別特定譜線，與原存儲線進行對比，確定漂移位置，找出分析線當前的像素位置進行測定；
6、開放式的電極架設計，可以調整的樣品夾，便于各種形狀和尺寸的樣品分析；
7、工作曲線采用國際標樣，預做工作曲線，可根據(jù)需要延伸及擴展范圍，每條曲線由多達幾十塊標樣激發(fā)生成，自動扣除干擾；
8、HEPS數(shù)字化固態(tài)光源，適應各種不同材料 ；
9、固態(tài)吸附阱，防止油氣對光室的污染，提高長期運行穩(wěn)定性；
10、銅火花臺底座，提高散熱性及堅固性能；
11、合理的氬氣氣路設計，使樣品激發(fā)時氬氣沖洗時間縮短，為用戶節(jié)省氬氣；
12、采用鎢材料電極，電極使用壽命更長，并設計了電極自吹掃功能，清潔電極更加容易；
13、高性能DSP及ARM處理器，具有高速數(shù)據(jù)采集及控制功能并自動實時監(jiān)測光室溫度、真空度、氬氣壓力、光源、激發(fā)室等模塊 的運行狀況；
14、儀器與計算機之間采用以太網連接，抗干擾性能好，外部計算機升級與儀器配置無關，使儀器具有更好的適用性；
15、核心器件全部，保證了儀器優(yōu)秀品質。
儀器參數(shù)：
l 帕邢-龍格結構，羅蘭圓光學系統(tǒng)
l 光柵焦距：400mm
l 波長范圍：130–800 nm、160–800 nm、200–800 nm 三種規(guī)格
l 探測器：多塊高性能線陣 CCD
l 光室溫度：自動控制恒溫：34℃±0.5℃
l 像素分辨率：30pm
l 光柵刻線：3600 l/mm
l 一級光譜線色散率：1.2 nm/mm
l 外部入射窗口，方便清洗及更換
l 漂移校正功能-得益于自動尋峰功能（精確度達到 0.1 像素）
l 紫外波段靈敏度，得益于全新改良的真空技術數(shù)字等離子發(fā)生器
l 全數(shù)字等離子火花光源技術
l 高效得益于緊湊的設計和半導體控制技術
l 高能預燃技術 (HEPS)
l 激發(fā)參數(shù)可通過用戶界面由用戶根據(jù)實際需求自定義進行設置
l 頻率 100–1000Hz
l 電流 1-80A
優(yōu)化的樣品臺
l 開放式樣品臺設計，滿足大樣品測試要求
l 4mm 樣品臺分析間隙
l “噴射電極"技術輕松應對小樣品及復雜幾何形狀樣品
l 低氬氣消耗,待機時:無須待機流量
l 定制異性樣品適配器
l 不同基體無須更換火花臺
l 優(yōu)化的雜質排出系統(tǒng)
l 品牌電腦
l 處理器：AMD 雙核 64X2 5200+
l 芯 片：AMD 690G + AMD SB600
l 內 存：1GB DDR 2
l 硬 盤：>250 GB
l 光 驅：DVD
l 數(shù)據(jù)以多種數(shù)據(jù)形式存儲
l 可接駁各種標準打印設備
l Windows 7 操作系統(tǒng)
l 中文或英文光譜儀操作軟件 可選數(shù)據(jù)維護程序
l 電源要求：
l AC220 V /50 Hz
l 最大功率 880 W (主機 350W，真空泵 500W，電腦 30W)
l 平均功率 600 W（主機 350W，真空泵 500W，電腦 30W）
l 待機功率 60W
l 純氬氣, 99.999%; 氬氣減壓閥（專配減壓閥）
l 氣壓＞4MPa; 出口儀器氣壓 0.5MPa
銅管傳輸
儀器操作軟件分析功能
強大的分析功能 | 全部或部分工作曲線標準化，運用單點或兩點校準方法類型校準功能 校準和分析時進行重現(xiàn)性檢查添加新校準曲線 在現(xiàn)有分析曲線上添加新標樣內標校準功能，基體校準功能分析譜線自動切換 分析結果超分析曲線范圍，自動進行推算及標識 |
豐富的數(shù)據(jù)輸出形式 | 用戶自定義需檢測元素及顯示順序 用戶自定義需檢測/打印/存儲的元素種類 用戶自定義需檢測/打印/存儲的小數(shù)點數(shù)位用戶自定義樣品名稱 可通過物質含量形式輸出質量百分比及多條相關譜線質量百分比分析結果 可用光強形式輸出強度, 系數(shù)校準強度系數(shù),修正校準強度系數(shù)分析結果 可計算任意激發(fā)次數(shù)測量結果的均值、標準偏差及相對標準偏差 |
數(shù)據(jù)存儲及打印功能 | 通過系統(tǒng)自帶數(shù)據(jù)庫進行存儲數(shù)據(jù)可存儲為多種數(shù)據(jù)格式 數(shù)據(jù)可存儲為單次測量數(shù)據(jù)，和/或多次測試數(shù)據(jù)之平均值可存儲統(tǒng)計數(shù)據(jù) 可人工或自動進行存儲數(shù)據(jù)的轉存 可打印單次測量數(shù)據(jù)，和/或多次測試數(shù)據(jù)之平均值可打印統(tǒng)計數(shù)據(jù) 可人工或自動打印所有的存儲數(shù)據(jù) |
儀器自帶診斷功能 | 氬氣氣壓監(jiān)視器 真空狀態(tài)監(jiān)視器 自動波譜漂移控制 儀器標準化程序及錯誤信息日志 可顯示所有儀器存儲完整譜圖數(shù)據(jù)并與現(xiàn)有測試譜圖進行比較 |
其他功能 | 牌號數(shù)據(jù)庫及自定義牌號輸入功能 牌號數(shù)據(jù)庫輸入及輸出功能（通過 Excel） 用戶自定義公式輸入功能 |
重金屬分析檢測儀鋼鐵牌號測試儀
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