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                            微粒晶片表面沉積系統(tǒng)

   高效率微粒表面沉積系統(tǒng)包括的氣溶膠霧化發(fā)生、靜電分離及沉積技術(shù)，用于產(chǎn)生可溯源NIST的PSL球及加工過程顆粒沉積在晶片表面的標(biāo)準(zhǔn)晶片，用于研究不同折射稀疏對(duì)晶片檢測(cè)系統(tǒng)的影響并標(biāo)定檢測(cè)系統(tǒng)，也可用于評(píng)價(jià)晶片干法/濕法清洗系統(tǒng)的性能。

儀器特點(diǎn)：

l         通過DMA技術(shù)去處雙顆粒、三顆粒及其它雜質(zhì)顆粒，使之不能沉積在晶片表面

l         DMA測(cè)量經(jīng)過溫度及壓力補(bǔ)償、使得產(chǎn)生可溯源NIST的PSL球標(biāo)準(zhǔn)晶片

l         符合CE Mark、SEMI S2/S8/S14等亞洲、歐洲及美國(guó)規(guī)范要求

l         通過DMA沉積單一粒徑顆粒于晶片表面

l         顆粒沉積粒徑：

標(biāo)準(zhǔn)單 DMA：0.08 – 1.0 µm

可選雙DMA：0.03 – 3.0 µm

l         4個(gè)內(nèi)置超聲波霧化發(fā)生器產(chǎn)生穩(wěn)定、高濃度的氣溶膠