兩種霉菌試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的剖析和試驗(yàn)結(jié)果的比較

　　武器裝備在壽命期內(nèi)會(huì)遇到霉菌的侵?jǐn)_，霉菌生長造成的故障是各種武器裝備重要故障模式之一。

　　為了確保設(shè)計(jì)和制造的武器裝備符合防霉要求，霉菌試驗(yàn)已成為檢驗(yàn)武器裝備是否符合防霉要求的zui有效手段，霉菌試驗(yàn)的結(jié)果也能為產(chǎn)品改進(jìn)耐霉菌設(shè)計(jì)和制造工藝提供依據(jù)。

　　本文將能通過對(duì)霉菌試驗(yàn)的機(jī)理進(jìn)行剖析及對(duì)GJB4.10-83《艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)　霉菌試驗(yàn)》和GJB150.10-86《軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法　霉菌試驗(yàn)》兩個(gè)試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的異同進(jìn)行分析比對(duì)，探討兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的相互可替代性。

　　霉菌對(duì)武器裝備的危害和影響機(jī)理：

　　霉菌是在自然界分布很廣的一種微生物，它廣泛存在于土壤、空氣中。在濕度大和溫度高的南方濕熱地帶，霉菌極易生長繁殖，使軍用裝備內(nèi)外表面大量長霉，不僅影響裝備的工作，降低裝備的戰(zhàn)斗能力和出勤率。二戰(zhàn)期間，美軍大量的電子設(shè)備在熱帶叢要林中長霉失效，就是一個(gè)嚴(yán)重的教訓(xùn)。據(jù)有關(guān)資料統(tǒng)計(jì)，美國*每年用于與腐蝕有關(guān)的檢查和修理費(fèi)用約占總維修費(fèi)的四分之一，其中霉菌是腐蝕的重要因素之一。

　　霉菌對(duì)武器裝備的影響機(jī)理包括破壞效應(yīng)、物理效應(yīng)和健康美學(xué)效應(yīng)三個(gè)方面。如下所見：

霉菌對(duì)武器裝備的影響

　　效應(yīng)種類：破壞影響

　　破壞方式：直接、間接

　　效應(yīng)說明：
　　直接-——不抗霉材料容易被霉菌分解并作為食物而直接受到破壞。這種影響會(huì)導(dǎo)致材料物理性能的破壞。

　　間接——生長在積秀灰塵、油脂汗?jié)n等污染物的表面的霉菌，能夠損壞底材，甚至可能通過底材直接侵蝕抗霉材料；霉菌分泌代謝的產(chǎn)物腐蝕金屬、刻蝕玻璃、引起塑料或其他材料的發(fā)暗或降解；與易長霉材料相鄰的霉菌生成物會(huì)直接侵蝕抗霉材料。

主要影響對(duì)象：
　　直接——不抗霉材料；天然材料（植物纖維材料；動(dòng)物基和植物基粘合劑；油脂、油和許多炭氫化合物；皮革等）；合成材料（含聚氯乙稀的組分；某些聚氨酯類；作為層壓材料有機(jī)填料的塑料；含有易長霉組份的顏料和油漆等）
　　間接——各種抗霉材料

　　效應(yīng)種類：物理影響

　　破壞方式：直接或間接、間接

　　效應(yīng)說明：

　　直接或間接——霉菌生長的菌絲構(gòu)成生物電橋。形成不必要的短路或影響精密調(diào)節(jié)電路的電氣性能。

　　間接——長霉影響透光率，阻塞精密活動(dòng)件，使不易潮濕表面變?yōu)闈櫇癖砻妫瑢?dǎo)致性能下降

　　主要影響對(duì)象：
　　直接或間接：電氣或電子系統(tǒng)
　　間接：光學(xué)系統(tǒng)

　　效應(yīng)種尖：健康和審美因素

　　破壞方式：間接

　　效應(yīng)說明：間接——裝備上長霉菌引起生理上的問題（如過敏）或在審美上使不愉快，進(jìn)而使用戶不愿意使用該設(shè)備

　　主要影響對(duì)象：所有設(shè)備

　　霉菌試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)簡析及比較：

　　霉菌試驗(yàn)是在試驗(yàn)室內(nèi)模擬自然界微生物環(huán)境條件的加速試驗(yàn)，霉菌試驗(yàn)條件參數(shù)要能既保證試驗(yàn)的加*果，又保證試驗(yàn)結(jié)果的重現(xiàn)性。為此，世界各國及一些組織都制定了適用于設(shè)備級(jí)產(chǎn)品或適用于材料級(jí)產(chǎn)品的霉菌試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)（部分試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)既可適用于設(shè)備，也可適用于材料）。因?yàn)楫a(chǎn)品采取的霉菌防護(hù)為廣譜抗霉措施，對(duì)于大部分的霉菌均能有效防護(hù)，因此通過霉菌試驗(yàn)可以考核產(chǎn)品的耐霉菌能力。

　　為考核設(shè)備級(jí)產(chǎn)品耐霉菌能力進(jìn)行霉菌試驗(yàn)時(shí)，通常采用的標(biāo)準(zhǔn)有GJB4.10-83《艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)　霉菌試驗(yàn)》和GJB150.10-86《軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法　霉菌試驗(yàn)》兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)

　　GJB4.10-83是根據(jù)我國沿海霉菌生長情況，由原四機(jī)部、六機(jī)部和*聯(lián)合提出的試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，標(biāo)準(zhǔn)總則中指出該標(biāo)準(zhǔn)適用于艦船電子設(shè)備（不包括通信設(shè)備）。GJB150.10-86則是等效美軍標(biāo)MIL-STD-810D。兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的對(duì)比見表如下。

　　本文以下將主要從試驗(yàn)適用對(duì)象、試驗(yàn)菌種和試驗(yàn)條件等幾個(gè)重要試驗(yàn)條件參數(shù)方面進(jìn)行分析和比較。

GJB4.10-83與
GJB150.10-86比較：

標(biāo)準(zhǔn)1：GJB4.10-83《艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)　霉菌試驗(yàn)》：

適用對(duì)象：艦船電子設(shè)備（不包括通訊設(shè)備）的元、器件和材料

試驗(yàn)條件：恒定濕熱，指示點(diǎn)溫度28±1℃，相對(duì)濕度98±1%。試驗(yàn)箱內(nèi)無強(qiáng)制氣流

試驗(yàn)周期：28天

試驗(yàn)菌種：黑曲霉、薩氏曲霉、宛氏擬青霉、球毛殼霉、臘葉芽枝霉、康寧木霉、頂青霉、產(chǎn)黃青霉、土曲霉

結(jié)果評(píng)定：
0 — 肉眼看不到試驗(yàn)樣品表面有霉菌生長

1 — 試驗(yàn)樣品表面有微量菌絲生長，或有極少量的直徑超過1mm的菌斑

2 — 試驗(yàn)樣品表面有稀疏網(wǎng)狀的菌絲分布或有少量直徑約2---3mm的菌斑，生長面積小于25%

3 — 試驗(yàn)樣品表面菌絲呈稀疏的絨毛狀覆蓋層或個(gè)別地方有較大的霉斑，分布面積不大于50%

4 — 試驗(yàn)樣品表面菌絲呈茂密的絨毛狀覆蓋層或有大量的霉斑分布面積大于50%