?精研一體機 Leica EM TXP

徠卡EM TXP 標(biāo)靶面制備系統(tǒng)具有定點修塊拋光功能，是用鋸，磨，銑削，拋光樣品后，供掃描電鏡，透射電鏡，和LM技術(shù)檢測。

帶有一體化體視鏡，用于精確定位及對較細(xì)微難以觀察的目標(biāo)位置進(jìn)行樣品處理時觀察；使用樣品旋轉(zhuǎn)手柄，可以改變樣品觀察角度，0°－60°可調(diào)，或者垂直于樣品前表面90°觀察，可利用目鏡刻度標(biāo)尺測量距離。

For research use only

為您帶來的優(yōu)勢

一體化自動程序控制 一體化自動程序控制，包括自動左右制動機制，前進(jìn)反饋力控制，倒計數(shù)功能等，為使用者節(jié)約大量時間。	表面光潔度和標(biāo)靶檢測 表面處理與目標(biāo)檢測，都通過一體化體視鏡來完成，用戶不需要專程將樣品拿出來再進(jìn)行表面觀察檢測，這可大大提高使用者的工作效率。
適配工具多樣性 可適配多種多樣工具，從而使樣品不經(jīng)轉(zhuǎn)移就可以進(jìn)行研磨，切割，鉆孔，打磨及拋光。并且整個處理過程都可通過體視鏡進(jìn)行觀察監(jiān)控，大大節(jié)省時間和費用。