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更新時(shí)間:2022-10-07 15:02:38瀏覽次數(shù):403評(píng)價(jià)
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產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 能源,電子,綜合 |
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SMD返修工作站FINEPLACER®pico rs是一個(gè)增強(qiáng)型熱風(fēng)SMD返修臺(tái)和,用于組裝和返修所有類型的SMD組件。
該SMD返修工作站系統(tǒng)是高密度環(huán)境下專業(yè)移動(dòng)設(shè)備返工儀器。高水平的流程模塊化允許在一個(gè)系統(tǒng)內(nèi)完成所有返工流程步驟。SMD返修工作站在國(guó)內(nèi)的研發(fā)、工藝開(kāi)發(fā)、原型制作和生產(chǎn)環(huán)境中隨處可見(jiàn)。
SMD返修工作站應(yīng)用范圍從01005到中小型PCB上的大BGA,目標(biāo)是具有高度可重復(fù)性的焊接結(jié)果。
SMD返修工作站特點(diǎn)
全熱空氣返工系統(tǒng)
一次組裝和返工系統(tǒng)
行業(yè)熱管理
FINEPLACER®工作原理
放置精度更高5µm
HD中的現(xiàn)場(chǎng)過(guò)程觀察
數(shù)據(jù)/媒體記錄和報(bào)告功能
帶固定分束器的疊加視覺(jué)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)(VAS)
三色LED照明
全過(guò)程訪問(wèn)和輕松編程
所有過(guò)程相關(guān)參數(shù)的同步控制
軟件控制的頂部加熱器校準(zhǔn)
模塊化機(jī)器平臺(tái)允許在整個(gè)使用壽命期間進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)改裝
帶有流程模塊的單獨(dú)配置
全手動(dòng)或半自動(dòng)機(jī)器版本
力控制部件處理
SMD返修工作站應(yīng)用
BGA、CSP、QFN、DFN、QFP、PGA、SOT返修
封裝對(duì)封裝(PoP)
欠填充和涂層組件
MINI BGA和其他小型組件
主板和子組件
小型無(wú)源器件至008004
連接器和插座在FR4、柔性、玻璃、陶瓷或鋁載體和小型LED陣列RF屏蔽和RF框架上
浸膏印刷(元件、PCB)
非接觸式現(xiàn)場(chǎng)清潔
焊料去除焊接元件去除
脫焊重新成球
單球重新成球分配
(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)