7AF-HMG研磨機(jī)特點(diǎn)：

雙探頭檢測：

研磨SiC會(huì)產(chǎn)生熱量，從而導(dǎo)致研磨機(jī)熱膨脹，使用單個(gè)探針，研磨的前幾塊晶圓的厚度讀數(shù)將不準(zhǔn)確，通常會(huì)導(dǎo)致研磨不足，使用雙探針可防止研磨不足，一個(gè)探針參考晶圓，另一個(gè)探針則參考工作卡盤，這消除了優(yōu)于熱膨脹引起的誤差

實(shí)時(shí)過程監(jiān)控：

應(yīng)用：

基質(zhì)研磨

·在晶圓制造過程的早期發(fā)生，

·用線鋸或K-cut切割

·漿料去除通常在10微米

·后續(xù)晶圓制造操作為表面

·用6EZ拋光

背面研磨

·在晶圓的一側(cè)制造器件后發(fā)生

·起始面通常具有較低的TTV

·漿料去除通常在100微米

其他應(yīng)用程序

·線鋸基材的背面減薄和整體減薄