列真株式會社自創(chuàng)業(yè)以來，秉承“挑戰(zhàn)"、“創(chuàng)造"、“誠實"的經(jīng)營理念，為顧客提供可靠、可信的產(chǎn)品和服務。運用激光掃描技術，專門制造、銷售半導體材料表面及內(nèi)部檢查、石英玻璃表面檢查等檢查裝置。

特征：

• 可檢查鉻膜、半色調(diào)膜、光阻膜

• 白缺陷、黑缺陷的自動判別

• 不僅是表面缺陷，內(nèi)部缺陷和背面缺陷也同時檢查。

• 有助于缺陷分析的4種Review圖像。

• “AI Classify"進行缺陷分類、好壞判定。

• 免維護。

• 世界FIRST使用反射散射光、透射散射光、共聚焦光的混合檢查裝置。

• 能檢出至今為止檢查不出的缺陷。

檢出缺陷：顆粒、劃痕、凹坑、氣泡。

規(guī)格：

• 檢查激光：405nm 200mW LaserDiode

• 檢查時間：180sec

• 檢查對象：6英寸 Photomask blanks

• 設備尺寸：WxDxH＝450x500x730mm

• 使用電源：AC100V~200V 10A