一、設(shè)備簡介

1、應(yīng)用范圍

晶圓幾何形貌測量及參數(shù)自動(dòng)檢測機(jī)使用高精度高速光譜共焦雙探頭對(duì)射傳感器實(shí)現(xiàn)晶圓的非接觸式測量，結(jié)合高精度運(yùn)動(dòng)模組及晶圓機(jī)械手可實(shí)現(xiàn)晶圓形貌的亞微米級(jí)精度的測量，該系統(tǒng)適用于晶圓多種材質(zhì)的晶圓，包括藍(lán)寶石、GaAs、GaN、SiC 以及 Si 等；可以實(shí)現(xiàn)的尺寸與結(jié)構(gòu)測量內(nèi)容包括：包括 TTV, Bow, Warp, Thickness， TIR, Sag, LTV (Fullmap 測試)。

2、檢測原理

晶圓幾何形貌測量及參數(shù)自動(dòng)檢測機(jī)設(shè)備系統(tǒng)白色光源用于照亮零件表面。如圖所示，光通過光纖從控制單元傳輸?shù)焦鈱W(xué)傳感器，該傳感器根據(jù)波長將光分為不同的焦距。根據(jù)反射光的波長，進(jìn)行納米級(jí)高精度距離測量。光學(xué)傳感器性能決定測量范圍。由于探頭的高數(shù)值孔徑和光學(xué)傳感器的動(dòng)態(tài)范圍，可以在多種材料上進(jìn)行測量。檢測原理如圖 1-1 所示。通過將上下探頭間的標(biāo)準(zhǔn)塊進(jìn)行手次厚度校準(zhǔn)后，就可以進(jìn)行厚度測量。

3、光譜共焦測量原理

二、設(shè)備規(guī)格

1、整體基本結(jié)構(gòu)

測控系統(tǒng)的硬件由高精度 X-Y 運(yùn)動(dòng)平臺(tái)、晶圓機(jī)械手、數(shù)據(jù)獲取與檢測模組、檢測控制系統(tǒng)以及自動(dòng)上下料系統(tǒng)組成。

PLS-F1000設(shè)備外觀圖

2、基本技術(shù)規(guī)格說明：

設(shè)備基本技術(shù)規(guī)格

3、設(shè)備性能指標(biāo)

以下為設(shè)備的主要性能參數(shù)與指標(biāo)：

設(shè)備產(chǎn)能指標(biāo)

檢測關(guān)鍵指標(biāo)參數(shù)如下：

設(shè)備關(guān)鍵參數(shù)指標(biāo)

軟件系統(tǒng)功能

測控系統(tǒng)安裝在 Windows 系統(tǒng)的工業(yè)計(jì)算機(jī)上，并配置磚用控制軟件。測控系統(tǒng)軟件主要由系統(tǒng)控制模塊（包含定位、校準(zhǔn)及自動(dòng)上下料及分選）、晶圓關(guān)鍵尺寸測量模塊和數(shù)據(jù)處理與輸出模塊三部分組成。分為開發(fā)者模式與操作工簡易操作模式兩種。易于現(xiàn)場操作和數(shù)據(jù)結(jié)果獲取。可以根據(jù)需求設(shè)定報(bào)警與分選特定方式。

系統(tǒng)功能設(shè)計(jì)