工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心與津發(fā)公司聯(lián)合共建“津發(fā)人因工程技術(shù)創(chuàng)新中心”

工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心(MIIT-CSIP)與北京神州津發(fā)科技有限公司簽署關(guān)于共建“國家軟件與集成電路公共服務(wù)平臺-津發(fā)人因工程技術(shù)創(chuàng)新中心”的合作協(xié)議。根據(jù)“十二五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃要求，在人因工程、工業(yè)設(shè)計等領(lǐng)域開展技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新的研究和合作。加大對科技研發(fā)的投入力度，圍繞關(guān)鍵核心技術(shù)的研發(fā)、系統(tǒng)集成和科技成果轉(zhuǎn)化，提升企業(yè)創(chuàng)新能力；加強產(chǎn)學(xué)研用的合作，與院校共建技術(shù)實驗室，并開展人才培養(yǎng)工作；夯實企業(yè)的自主創(chuàng)新基石，保障創(chuàng)新環(huán)境，孕育創(chuàng)新產(chǎn)品，促進企業(yè)又好又快發(fā)展。