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當(dāng)前位置：日立分析儀器（上海）有限公司>>公司動(dòng)態(tài)>>10月27日網(wǎng)絡(luò)講堂 | 使用熱分析對PCB基板進(jìn)行熱學(xué)特性評估
10月27日網(wǎng)絡(luò)講堂 | 使用熱分析對PCB基板進(jìn)行熱學(xué)特性評估
PCB是各式各樣的電子產(chǎn)品中最重要的組成部件之一。隨著科學(xué)的快速發(fā)展，我們被越來越多的高機(jī)能/高性能電子設(shè)備所包圍。因此，我們對PCB的材料也有了更高品質(zhì)的材料特性要求。熱分析不僅能夠在PCB的開發(fā)、制造以及品質(zhì)管理中使用，還可以調(diào)查產(chǎn)品不良問題等，有著廣泛的應(yīng)用。在這其中，IPC標(biāo)準(zhǔn)適用于通過熱分析對印刷電路板進(jìn)行分析、測試和評估。
會議介紹
在本次Webinar上，我們將向您展示如何通過熱分析，并按照IPC標(biāo)準(zhǔn)使用差示掃描量熱法（DSC）、熱重法（TG）、熱機(jī)械分析（TMA）和動(dòng)態(tài)粘彈性分析（DMA）來分析、測試和評估PCB。
通過參加這次Webinar，您將了解到：
評估環(huán)氧樹脂的固化過程
印制電路板的熱學(xué)性能評估
參會說明：
一、參會條件
1、點(diǎn)擊“閱讀原文"免費(fèi)報(bào)名，無需任何差旅費(fèi)用只需要一臺電腦或一部手機(jī)，網(wǎng)絡(luò)帶寬超過128K。
2、報(bào)告專家PPT講解將實(shí)時(shí)傳送給所有參會者，參會者也可通過文字向報(bào)告人提問，報(bào)告人在報(bào)告結(jié)束后統(tǒng)一進(jìn)行解答。
二、參會方式（手機(jī)電腦均可參會）
1、報(bào)名參會并通過審核后，您將會收到郵件通知，并在會前一天收到提醒參會的短信通知。
2、會議當(dāng)天進(jìn)入儀器信息網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)講堂首頁，點(diǎn)擊“進(jìn)入會場"，填寫報(bào)名時(shí)手機(jī)號，即可登錄會場參會。