德祥成功參加薄膜材料大會 Thin Film 2010 

    7月11日至14日，德祥科技有限公司（Tegent Technology Ltd.）一行代表參加了在哈爾濱舉辦的第五屆薄膜材料大會（ThinFilms2010）和*屆先進(jìn)樹脂基復(fù)合材料大會（Compo2010）。本次會議由哈爾濱工業(yè)大學(xué)與薄膜學(xué)會（Thin Films Society）共同主辦，哈爾濱工業(yè)大學(xué)航天學(xué)院副院長赫曉東和新加坡南洋理工大學(xué)張善勇教授共同擔(dān)任大會主席。大會名譽(yù)主席杜善義院士、副校長周玉、張善勇和赫曉東出席了開幕式并致辭，周玉還代表中國工程院副院長干勇院士致辭。本次會議吸引了來自中國、韓國、新加坡、印度、馬來西亞、美國、德國、英國、日本、澳大利亞、俄羅斯、荷蘭等100多個國家或地區(qū)的800余名專家學(xué)者參加，其中國外學(xué)者500余名，國內(nèi)學(xué)者200余名，收錄學(xué)術(shù)論文逾千篇，其中口頭報告500余篇、墻報550余篇。 

德祥與會代表與Hysitron宋博士在一起
（左起：Dr. Shuangxi Song （Application Scientist, Hysitron Inc.）, Ms. Karen Zhao （Product Manager, Tegent Technology Ltd.）, Mr. Daniel Liu （Sales Supervisor, Tegent Technology Ltd.））

    德祥的合作伙伴美國Hysitron（海思創(chuàng)）公司在大會現(xiàn)場進(jìn)行了納米壓痕儀產(chǎn)品展示，得到與會代表的廣泛關(guān)注。Hysitron（海思創(chuàng)）公司是世界的納米力學(xué)檢測儀器的設(shè)計和制造商。Hysitron（海思創(chuàng)）的納米力學(xué)測試儀器可以在微納尺度下對壓痕、劃痕、磨損過程中的硬度、彈性模量、等力學(xué)參數(shù)進(jìn)行原位成像檢測，是認(rèn)識和探索材料的微納米尺度結(jié)構(gòu)、形貌和性能的重要設(shè)備。

    德祥是Hysitron（海思創(chuàng)）公司系列產(chǎn)品在中國大陸和香港的*總代理商。 

德祥與會代表與Hysitron宋博士在一起
左起：Dr. Shuangxi Song （Application Scientist, Hysitron Inc.）, Mr. Daniel Liu （Sales Supervisor, Tegent Technology Ltd.）, Ms. Karen Zhao （Product Manager, Tegent Technology Ltd.）

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