徠卡顯微系統(tǒng)(上海)貿易有限公司
徠卡顯微鏡在電子行業(yè)產(chǎn)品加工過程中對于缺陷分析的應用
檢測樣品:PCB 電子元器件 晶圓
檢測項目:PCB版檢測 失效分析 晶圓檢測
方案概述:微電子和電子工業(yè)領域產(chǎn)量與日俱增,需要更有效率、操作更簡單的儀器。徠卡顯微系統(tǒng)致力于讓用戶得到更好的體驗,推出的產(chǎn)品無論是大機臺正置材料顯微鏡還是超景深數(shù)碼顯微鏡都能幫助用戶大大提高工作效率,減少成本增加效益。
徠卡顯微鏡在電子行業(yè)產(chǎn)品加工過程中對于缺陷分析的應用
主講人:晏彬彬
徠卡顯微系統(tǒng) 工業(yè)顯微鏡應用工程師
助您了解工業(yè)顯微鏡的不同應用
直播時間:3月12日19:00 – 20:00
在過去的幾年中,事實證明在電子行業(yè),尤其對印刷電路板 (PCB) 的檢測、質量控制和保證 (QC/QA) 、晶圓制造(Wafer)、IC封裝、失效分析 (FA)等等一些應用需求正逐步提升,微電子和電子學的革新使得對樣品的觀察要求,越來越精密,傳統(tǒng)的雙目顯微鏡也在不斷面臨挑戰(zhàn),更高的要求也隨之而來。
面對日新月異飛速發(fā)展的市場,為了協(xié)助客戶進一步提高工作效率,徠卡顯微系統(tǒng)推出了DM8000和DM12000M顯微鏡,帶給使用者更大的視場,更好的分辨率,更快速的檢驗。
Leica DM12000M OUV 1500X
Leica DM12000M BF 1500X
同樣,徠卡顯微系統(tǒng)推出的超景深數(shù)碼顯微鏡DVM6不僅能提供大景深,超高分辨率,同時能滿足微觀尺寸觀察,普遍應用在電子零件領域用于測量硬盤驅動器上零件通孔的直徑、周長和深度分布,以及焊點的長度、面積和高度分布。
PCB盲孔深度測量Leica DVM6
PCB焊腳觀察 Leica DVM6
微電子和電子工業(yè)領域產(chǎn)量與日俱增,需要更有效率、操作更簡單的儀器。徠卡顯微系統(tǒng)致力于讓用戶得到更好的體驗,推出的產(chǎn)品無論是大機臺正置材料顯微鏡還是超景深數(shù)碼顯微鏡都能幫助用戶大大提高工作效率,減少成本增加效益。
DM8000M/12000M研究級數(shù)字式大平臺正置材料顯微鏡
- 8*8和12*12大樣品臺,更好的觀察晶圓和其他大尺寸樣品
- 6孔M32電動物鏡轉盤
- 徠卡*0.7X宏觀物鏡
- 可選配UV光源,具有UV和OUV功能
- 色溫恒定系統(tǒng),提高工作效率
- 可配接自動掃描臺
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DVM6 數(shù)碼視頻顯微鏡
- 超大景深
- -60°至+60°大角度調節(jié)
- 16:1寬變焦范圍,放大倍數(shù)12X---4740X
- 一鍵獲得2D和3D測量報告
- 多樣化配置 總能找到符合預算的產(chǎn)品配置??
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