一　技術(shù)參數(shù)：
（1）上下研磨盤(pán)直徑(mm) 640
（2）下研磨盤(pán)轉(zhuǎn)速(rpm) 0-70
（3）主電機(jī)功率：4 KW (電磁調(diào)速電機(jī)或變頻調(diào)速電機(jī))
（4）游星輪個(gè)數(shù)：5 個(gè) (有公制與英制兩種供用戶選擇)
（5）zui大加工工件尺寸(mm) 200
（6）研磨工件zui小厚度(mm) 0.2
（7）研磨工件zui大厚度(mm) 25
（8）平面平行度和精度(um) 0.3
（9）外型尺寸(mm) 960x1350x2450
（10）重量(Kg) 1800

二 產(chǎn)品特點(diǎn)：
（1）上下研磨盤(pán)作相反方向旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)，工件在游星輪內(nèi)作既公轉(zhuǎn)又自轉(zhuǎn)的游星運(yùn)動(dòng)。研磨阻力小，不損傷工件，上下兩面均勻研磨，精度高效率高。
（2）采用軟起動(dòng)與軟停機(jī)設(shè)計(jì)，使設(shè)備起動(dòng)，運(yùn)行，停機(jī)更平穩(wěn)
（3）采用*的下研磨盤(pán)抬升設(shè)計(jì)，使工件裝卸更方便，更安全，勞動(dòng)生產(chǎn)率更高。
（4）采用研磨壓力預(yù)置設(shè)計(jì)，分輕，中，重研磨
（5）采用計(jì)數(shù)程序控制程式實(shí)現(xiàn)自動(dòng)控制，可一人同時(shí)操控多臺(tái)設(shè)備。
（6）結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計(jì)，生產(chǎn)過(guò)程中*漏液漏砂。
（7）采用進(jìn)口優(yōu)質(zhì)軸承，精度更高，使用壽命更長(zhǎng)。
三 主要用途：
機(jī)器適應(yīng)直徑或?qū)蔷€尺寸小于200mm的硬性脆性工件的平面研磨與拋光。如：玻璃，陶瓷，合金光電子晶片，哇片，鍺片，閥片，液晶顯示器基片等。

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