常州快克NOTEBOOK I760B BGA返修臺
- 公司名稱 上海邁哲電子科技有限公司
- 品牌
- 型號
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 經(jīng)銷商
- 更新時間 2017/7/3 21:24:46
- 訪問次數(shù) 3235
聯(lián)系方式:賴善平13611839886 查看聯(lián)系方式
聯(lián)系我們時請說明是化工儀器網(wǎng)上看到的信息,謝謝!
NOTEBOOK I760B BGA返修臺特點:
1、 無需熱風風嘴,BGA植球過程沒有氣流作用,植球成功率高。
2、 頂部采用暗紅外開放式加熱,底部采用紅外大面積預熱,不僅減少了BGA封裝表面與焊點之間的垂直溫差,而且縮短了BGA拆焊的時間。
3、 采用非接觸式紅外測溫傳感器對BGA表面溫度進行全閉環(huán)控制,保證精確的溫度工藝窗口,熱分布均勻。
4、 PCB支架可前后左右移動,裝夾簡單方便。
5、 IRSOFT操作界面,不僅設(shè)置有操作權(quán)限控制,而且具有Profile的分析功能.
NOTEBOOK I760B BGA返修系統(tǒng)主要技術(shù)參數(shù) 型號: NOTEBOOK I760B 總功率: 2000W(max) 底部預熱功率: 1500W (紅外加熱管) 頂部加熱功率: 720W(紅外發(fā)熱管,波長約2-8μm) 頂部加熱器尺寸: 60* zui大線路板尺寸: 通訊: RS 紅外測溫傳感器: 0 外接K型傳感器: 可選件 外形尺寸 330*380* 重量 1. 適合多種元件的拆焊.如:BGA、CHIP、QFP、PLCC等。 2. 廣泛用于手機,數(shù)碼相機,液晶電視,筆記本,臺式電腦等芯片級返修。
用途: