X熒光/X射線測(cè)厚儀（膜厚儀）性能特點(diǎn)

滿(mǎn)足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測(cè)試需求
φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿(mǎn)足微小測(cè)試點(diǎn)的需求
高精度移動(dòng)平臺(tái)可精確定位測(cè)試點(diǎn)，重復(fù)定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測(cè)試高度
定位激光確定定位光斑，確保測(cè)試點(diǎn)與光斑對(duì)齊
鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái)，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測(cè)點(diǎn)
高分辨率探頭使分析結(jié)果更加精準(zhǔn)
良好的射線屏蔽作用
測(cè)試口高度敏感性傳感器保護(hù)

X熒光/X射線測(cè)厚儀（膜厚儀）技術(shù)指標(biāo)

型號(hào)：Thick 800A
元素分析范圍從硫（S）到鈾（U）。
一次可同時(shí)分析zui多24個(gè)元素，五層鍍層。
分析檢出限可達(dá)2ppm，zui薄可測(cè)試0.005μm。
分析含量一般為2ppm到99.9% 。
鍍層厚度一般在50μm以?xún)?nèi)（每種材料有所不同）
任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型。
相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型。
多變量非線性回收程序
多次測(cè)量重復(fù)性可達(dá)0.1%
長(zhǎng)期工作穩(wěn)定性可達(dá)0.1%
度適應(yīng)范圍為15℃至30℃。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。
儀器尺寸：534（W） x 480 （D） x525（H） mm
重量：80 kG

標(biāo)準(zhǔn)配置:
高低壓電源（美國(guó)Spellman進(jìn)口）
大功率X光管（英國(guó)Oxford牛津進(jìn)口）
電制冷半導(dǎo)體探測(cè)器（美國(guó)AMPTEK進(jìn)口）
多道分析器（美國(guó)進(jìn)口）
控制電路
高壓?jiǎn)卧?/span>
移動(dòng)樣品臺(tái)
高清晰CCD
準(zhǔn)直器：含Ф8.0mm、Ф6.0mm、Ф2.0mm、Ф1.0mm、Ф0.5mm、Ф0.2mm各一個(gè)
濾光片：5組濾光片
計(jì)算機(jī)：品牌商務(wù)電腦（內(nèi)存2G、硬盤(pán)200G），17寸液晶顯示器
打印機(jī)：彩色噴墨打印機(jī)

應(yīng)用范圍：

RoHS檢測(cè)分析
地礦與合金（銅合金、鋅合金、鎂合金、鈦合金、鈷合金、不銹鋼等金屬樣品的成分等）成分分析
金屬鍍層的厚度測(cè)量、電鍍液和鍍層含量的測(cè)定
黃金，鉑，銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測(cè)

掃一掃關(guān)注【德譜儀器】