中圖儀器VT6000共聚焦三維表面形貌測(cè)量顯微鏡用于對(duì)各種精密器件及材料表面進(jìn)行微納米級(jí)測(cè)量，可測(cè)各類包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級(jí)別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等。

VT6000共聚焦三維表面形貌測(cè)量顯微鏡是以共聚焦技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過(guò)系統(tǒng)軟件對(duì)器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析，并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù)，從而實(shí)現(xiàn)器件表面形貌3D測(cè)量。

產(chǎn)品功能

1)3D測(cè)量功能：設(shè)備具備表征微觀3D形貌的輪廓尺寸及粗糙度測(cè)量功能；

2)影像測(cè)量功能：設(shè)備具備二維平面輪廓尺寸的影像測(cè)量功能，可進(jìn)行長(zhǎng)度、角度、半徑等尺寸測(cè)量；

3)自動(dòng)拼接功能：設(shè)備具備自動(dòng)拼接功能，能夠?qū)崿F(xiàn)大區(qū)域的拼接縫合測(cè)量；

4)數(shù)據(jù)處理功能：設(shè)備具備調(diào)整位置、糾正、濾波、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能；

5)分析工具功能：設(shè)備具備粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；

6)批量分析功能：設(shè)備具備一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能，可實(shí)現(xiàn)批量數(shù)據(jù)文件的快速分析功能；

7)便捷操作功能：設(shè)備配備操縱桿，支持操縱桿進(jìn)行所有位置軸的操作及速度調(diào)節(jié)、光源亮度調(diào)節(jié)、急停等；

8)光源安全功能：光源設(shè)置無(wú)人值守下的自動(dòng)熄燈功能，當(dāng)檢測(cè)到鼠標(biāo)軌跡長(zhǎng)時(shí)間未變動(dòng)后會(huì)自主降低熄滅光源，防止光源高亮過(guò)熱損壞，并有效延長(zhǎng)光源使用壽命；

9)鏡頭安全功能：設(shè)備配備壓力傳感器，并在鏡頭處進(jìn)行了彈簧結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，確保當(dāng)鏡頭碰撞后彈性回縮，進(jìn)入急停狀態(tài)，大幅減小碰撞沖擊力，有效保護(hù)鏡頭和掃描軸，消除人為操作的安全風(fēng)險(xiǎn)。

性能特點(diǎn)

1、高精度、高重復(fù)性

（1）以轉(zhuǎn)盤共聚焦光學(xué)系統(tǒng)為基礎(chǔ)，結(jié)合高穩(wěn)定性結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和3D重建算法，共同組成測(cè)量系統(tǒng)，保證儀器的高測(cè)量精度。

（2）儀器的隔震設(shè)計(jì)能夠消減底面振動(dòng)噪聲，儀器在部分環(huán)境中穩(wěn)定可靠，具有良好的測(cè)量重復(fù)性。

2、一體化操作的測(cè)量分析軟件

（1）測(cè)量與分析同界面操作，無(wú)需切換，測(cè)量數(shù)據(jù)自動(dòng)統(tǒng)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了快速批量測(cè)量的功能。

（2）可視化窗口，便于用戶時(shí)事觀察掃描過(guò)程。

（3）結(jié)合自定義分析模板的自動(dòng)化測(cè)量功能，可自動(dòng)完成多區(qū)域的測(cè)量與分析過(guò)程。

（4）幾何分析、粗糙度分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析五大功能模塊齊全。

（5）一鍵分析、多文件分析，自由組合分析項(xiàng)保存為分析模板，批量樣品一鍵分析，并提供數(shù)據(jù)分析與統(tǒng)計(jì)圖表功能。

（6）可測(cè)依據(jù)ISO/ASME/EUR/GBT等標(biāo)準(zhǔn)的多達(dá)300余種2D\3D參數(shù)。

3、精密操縱手柄

集成X\Y\Z三個(gè)方向調(diào)整功能的操縱手柄，可快速完成載物臺(tái)平移、Z向聚焦等測(cè)量前工作。

4、雙重防撞保護(hù)措施

除軟件ZSTOP設(shè)置Z向位移下限位進(jìn)行防撞保護(hù)外，另在Z軸上設(shè)計(jì)有機(jī)械電子傳感器，當(dāng)鏡頭觸碰到樣品表面時(shí)，儀器自動(dòng)進(jìn)入緊急停止?fàn)顟B(tài)，保護(hù)儀器，降低認(rèn)為操作風(fēng)險(xiǎn)。

應(yīng)用場(chǎng)景

1、鐳射槽

測(cè)量晶圓上激光鐳射槽的深度：半導(dǎo)體后道制造中，在將晶圓分割成一片片的小芯片前，需要對(duì)晶圓進(jìn)行橫縱方向的切割，為確保減少切割引發(fā)的崩邊損失，會(huì)先采用激光切割機(jī)在晶圓表面燒蝕出U型或W型的引導(dǎo)槽，在工藝上需要對(duì)引導(dǎo)槽的槽型深寬尺寸進(jìn)行檢測(cè)。

2、光伏

在太陽(yáng)能電池制作工程中，柵線的高寬比決定了電池板的遮光損耗及導(dǎo)電能力，直接影響著太陽(yáng)能電池的性能。共聚焦顯微鏡可以對(duì)柵線進(jìn)行快速檢測(cè)。此外，太陽(yáng)能電池制作過(guò)程中，制絨作為關(guān)鍵核心工藝，金字塔結(jié)構(gòu)的質(zhì)量影像減反射焰光效果，是光電轉(zhuǎn)換效率的重要決定因素。共聚焦顯微鏡具有納米級(jí)別的縱向分辨能力，能夠?qū)﹄姵匕褰q面這種表面反射率低且形貌復(fù)雜的樣品進(jìn)行三維形貌重建。

3、其他

部分技術(shù)指標(biāo)