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霍爾遷移率測(cè)試儀

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

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公司成立于2021年,是一家注冊(cè)在蘇州、具備技術(shù)的非接觸式半導(dǎo)體檢測(cè)分析設(shè)備制造商。公司集研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷售于一體,主要攻克國外壟斷技術(shù),替代進(jìn)口產(chǎn)品,使半導(dǎo)體材料測(cè)試設(shè)備國產(chǎn)化。

主要產(chǎn)品:非接觸式無損方塊電阻測(cè)試儀、晶圓方阻測(cè)試儀、方阻測(cè)試儀、硅片電阻率測(cè)試儀、渦流法高低電阻率分析儀、晶錠電阻率分析儀、渦流法電阻率探頭和PN探頭測(cè)試儀、遷移率(霍爾)測(cè)試儀、少子壽命測(cè)試儀,晶圓、硅片厚度測(cè)試儀、表面光電壓儀JPV\SPV、汞CV、ECV。碳化硅、硅片、氮化鎵、襯底和外延廠商提供測(cè)試和解決方案

憑借*的技術(shù)和豐富的產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),申請(qǐng)各項(xiàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)20余項(xiàng),已發(fā)展成為中國大陸少數(shù)具有一定國際競(jìng)爭(zhēng)力的半導(dǎo)體專用設(shè)備提供商,產(chǎn)品得到眾多國內(nèi)外主流半導(dǎo)體廠商的認(rèn)可,并取得良好的市場(chǎng)口碑。





晶圓電阻率測(cè)試儀,硅片電阻率測(cè)試儀,渦流法低電阻率分析儀,晶錠電阻率分析儀,遷移率測(cè)試儀,少子壽命測(cè)試儀

產(chǎn)地類別 國產(chǎn) 應(yīng)用領(lǐng)域 電子,電氣,綜合

霍爾遷移率測(cè)試儀產(chǎn)品描述

設(shè)備主要利用微波測(cè)試原理,非接觸式測(cè)量射頻HEMT結(jié)構(gòu)半導(dǎo)體材料的方阻、遷移率及載流子濃度??蓪?shí)現(xiàn)單點(diǎn)測(cè)試,亦可以實(shí)現(xiàn)面掃描的測(cè)試功能,具有快速,無損,準(zhǔn)確等優(yōu)勢(shì),可用于材料研發(fā)及工藝的監(jiān)測(cè)及質(zhì)量控制。

特點(diǎn)

適用于遷移率量測(cè)范圍在100cm²/V · s~3000cm²/V · s 的射頻HEMT外延片。非接觸,非損傷測(cè)試,具有測(cè)試速度快,

重復(fù)性佳,測(cè)試敏感性高,可以直接測(cè)試產(chǎn)品片等優(yōu)點(diǎn)。

技術(shù)參數(shù)

 

 

規(guī)格

 

描述

 

載流子遷移率測(cè)試范圍

 

100~20000 cm²/V·s

 

方塊電阻測(cè)試范圍

 

100-3000 Ω/sq

 

載流子濃度

 

1E+11 - 1E+14

 

載流子遷移率動(dòng)態(tài)重復(fù)性

 

≤2%

 

載流子遷移率靜態(tài)重復(fù)性

 

≤1%

 

載流子遷移率測(cè)試準(zhǔn)確性

 

±10%

 

方塊電阻測(cè)試動(dòng)態(tài)重復(fù)性

 

≤2%

 

方塊電阻靜態(tài)重復(fù)性

 

≤1%

 

方塊電阻測(cè)試準(zhǔn)確性

 

±10%

 

測(cè)試樣品允許厚度

 

200-1500 μm

 

測(cè)試樣片尺寸

 

2”- 8”

 

磁感應(yīng)強(qiáng)度

 

1.0T可刪除可反轉(zhuǎn)

 

軟件功能

 

自動(dòng)輸出包含Mapping,二維等高線圖3D圖的報(bào)告

 

自動(dòng)傳送測(cè)試能力

可選配


微波-霍爾法測(cè)試半導(dǎo)體方阻及載流子遷移率的原理

 

 

原理:

利用微波源發(fā)射微波通過波導(dǎo)將微波傳輸至測(cè)試樣品表面,在磁場(chǎng)作用下具有不同遷移率的樣品對(duì)微波的反射效果不同,

通過探測(cè)反射的微波功率再將其轉(zhuǎn)化為對(duì)應(yīng)的電導(dǎo)張量,從而建立模型可以計(jì)算出HEMT 結(jié)構(gòu)的載流子濃度和遷移率。


微波-霍爾法測(cè)試半導(dǎo)體方阻核心算法相關(guān)性

對(duì)應(yīng)信號(hào)和方阻值得擬合曲線,如下圖所示:

 

 


遷移率Mapping5點(diǎn)測(cè)試報(bào)告

報(bào)告時(shí)間

2023/08/17/ 11:43

測(cè)試樣本數(shù)

5

分析時(shí)間

2023/08/17/ 11:30

**遷移率

1852.68

操作員ID

admin

最小遷移率

1794.41

襯底設(shè)置

test

平均遷移率

1813.35

襯底厚度

500μm

標(biāo)準(zhǔn)偏差

21.3136

尺寸規(guī)格

100mm

相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)偏差

1.1754%


 

 

 

 


非接觸式無損方塊電阻測(cè)試儀、晶圓方阻測(cè)試儀,方阻測(cè)試儀,硅片電阻率測(cè)試儀,渦流法高低電阻率分析儀,晶錠電阻率分析儀,渦流法電阻率探頭和PN探頭測(cè)試儀,遷移率(霍爾)測(cè)試儀,少子壽命測(cè)試儀,晶圓、硅片厚度測(cè)試儀,表面光電壓儀JPV\SPV。為碳化硅、硅片、氮化鎵、氧化鎵、襯底和外延廠商提供測(cè)試和解決方案。

 憑借先進(jìn)的技術(shù)和豐富的產(chǎn)品線,已發(fā)展成為中國大陸少數(shù)具有一定國際競(jìng)爭(zhēng)力的半導(dǎo)體專用設(shè)備提供商,產(chǎn)品得到眾多國內(nèi)外主流半導(dǎo)體廠商的認(rèn)可,并取得良好的市場(chǎng)口碑。主要應(yīng)用領(lǐng)域:碳化硅測(cè)試、氮化鎵測(cè)試、晶圓硅片測(cè)試、氧化鎵測(cè)試、襯底和外延廠商、光伏電池片測(cè)試。

霍爾遷移率(Hall mobility)是指Hall系數(shù)RH與電導(dǎo)率σ的乘積,即│RH│σ,具有遷移率的量綱, 故特別稱為Hall遷移率。表示為μH =│RH│σ



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