半自動(dòng)晶圓鍵合機(jī)

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公司名稱 上海納騰儀器有限公司
品牌 其他品牌
型號(hào)
產(chǎn)地
廠商性質(zhì) 代理商
更新時(shí)間 2024/9/24 15:56:25
訪問次數(shù) 449

產(chǎn)品標(biāo)簽

晶圓鍵合 8寸真空鍵合

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公司介紹 主營(yíng)產(chǎn)品

上海納騰儀器有限公司是從事掃描探針顯微鏡(SPM)銷售的專業(yè)公司。公司作為俄羅斯NT-MDT在中國(guó)大陸及港、澳地區(qū)的經(jīng)銷商(RESELLER)，在掃描探針顯微鏡(SPM)領(lǐng)域有多年的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，擁有一支成熟的銷售、技術(shù)團(tuán)隊(duì)，迄今已累計(jì)銷售超過100臺(tái)(套)儀器。

展開

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SUME BW510是用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的半自動(dòng)晶圓鍵合設(shè)備，具備良好的壓力與溫度均勻性較為特的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)保證鍵合的壓盤相對(duì)水平，先進(jìn)的真空系統(tǒng)以及腔體設(shè)計(jì)，方便簡(jiǎn)潔的菜單編輯和設(shè)備狀態(tài)監(jiān)控以及安全保護(hù)功能。SUMEBW510可兼容大部分品圓尺寸，開放式腔體設(shè)計(jì)便于維護(hù)保養(yǎng)，以及不同規(guī)格轉(zhuǎn)換，占地面積小，功能齊全。半自動(dòng)晶圓鍵合機(jī)

半自動(dòng)晶圓鍵合機(jī)

設(shè)備優(yōu)勢(shì)
高真空鍵合腔體;更快的加熱與抽真空，增加產(chǎn)能;可單顆芯片至200mm產(chǎn)品;兼容實(shí)驗(yàn)與生產(chǎn);
程序自動(dòng)運(yùn)行;
更好的成本控制。

SUMEBW510是一款高度靈活的鍵合設(shè)備，可處理單顆芯片至200mm晶圓尺寸，設(shè)備支持常見的晶圓鍵合工藝如:共晶鍵合，金屬鍵合，膠鍵合，直接鍵合等多種工藝需求，便于使用的鍵合腔體設(shè)計(jì)，可快速更換工裝方便重新加工其他尺寸工藝，時(shí)間小于5min，非常適合實(shí)驗(yàn)室，研究院或公司小批量生產(chǎn)。

半自動(dòng)晶圓鍵合機(jī)