貴金屬薄膜專用鍍膜設(shè)備?

一、設(shè)備簡(jiǎn)介：

    貴金屬薄膜專用鍍膜設(shè)備采用雙腔室結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，工藝腔+裝/卸載腔，是工藝可靠性與制程效率的良好融合。設(shè)備配備一套高能離子?xùn)|清洗源(lonbeam Cleaning Source)，多套磁控濺射源(Magnetron Sputtering Source)，配合可靠的伺服電磁推進(jìn)系統(tǒng)，設(shè)備模塊化程度高、穩(wěn)定性好操作簡(jiǎn)單且維護(hù)方便。

二、設(shè)備參數(shù)：?

三、設(shè)備主要特點(diǎn)和技術(shù)優(yōu)勢(shì)：

1、 模塊化通用接口，直接兼容不同形式陰極靶材，允許直流脈沖、中頻、射頻工作模式、兼容性強(qiáng)；

2、 特殊設(shè)計(jì)的磁場(chǎng)及工藝氣路，有效提升靶材利用率以及長(zhǎng)期工藝穩(wěn)定性;
3、 雙腔室結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，既保障了工藝過(guò)程的穩(wěn)定性與一致性，又極大縮短了鍍膜前處理時(shí)間，提高生產(chǎn)效率；

4、自主設(shè)計(jì)的全自動(dòng)智能化工藝操作系統(tǒng)，提供全面、便捷的工藝配方編輯及調(diào)用能力，配備實(shí)時(shí)工藝參數(shù)監(jiān)控系統(tǒng)，允許在線遠(yuǎn)程控制。

四、膜層系列：

五、主要應(yīng)用：

· 可鍍 Au、Ag、lr、Re、Pt、Ta、Ti、Cu、Cr、Ni等金屬及其化合物;
· 可用于電子半導(dǎo)體、太陽(yáng)能電池、光學(xué)模具、磁光信息存儲(chǔ)等各個(gè)領(lǐng)域。

注明：以上數(shù)據(jù)來(lái)源于安徽純?cè)村兡た萍加邢薰?材料實(shí)驗(yàn)室