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半導(dǎo)體行業(yè)檢測解決方案

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西努光學(xué)創(chuàng)建于2003 年,主營工業(yè)顯微鏡及制樣設(shè)備、鏡片測定設(shè)備,高速攝像系統(tǒng)、工業(yè)內(nèi)窺鏡、機(jī)器視覺等工業(yè)及科研應(yīng)用的檢測設(shè)備及系統(tǒng)集成。
西努光學(xué)秉承“以光學(xué)為核心,為客戶提供解決方案”的經(jīng)驗思路,經(jīng)過16年的努力,成為眾多企業(yè)、高校科研單位提供各種專業(yè)化的光學(xué)系統(tǒng)解決方案。并于2012 年導(dǎo)入SAP 管理系統(tǒng),通過系統(tǒng)資源整合,為客戶提供更優(yōu)質(zhì)、快捷的專業(yè)化服務(wù)。
2016 年,我們積極引進(jìn)檢測設(shè)備的同時導(dǎo)入制樣等配套設(shè)備以豐富我們實驗室平臺,以更好的為客戶提供現(xiàn)場體驗,從微米到納米滿足客戶從制樣到結(jié)果分析的一站式體驗服務(wù)。

西努光學(xué) 誠信為您服務(wù) 專業(yè)為您服務(wù)

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奧林巴斯顯微鏡,奧林巴斯工業(yè)內(nèi)窺鏡,iX高速攝像機(jī),標(biāo)樂金相制樣設(shè)備,威爾遜硬度計,navitar鏡頭,日立掃描電鏡,加拿大WDI光學(xué)設(shè)備

應(yīng)用領(lǐng)域 綜合

半導(dǎo)體行業(yè)檢測解決方案


全自動 Framed Wafer AOI 設(shè)備

ProEye 01

半導(dǎo)體行業(yè)檢測解決方案

為切割相關(guān)工藝提供專門的檢驗和測量解決方案,確保最終產(chǎn)品的可靠性,是一項至關(guān)重要的任務(wù)。針對切 割道、崩裂、劃傷、雜質(zhì)顆粒以及Die缺失等缺陷進(jìn)行高速檢測,需要綜合運用多種技術(shù)手段和策略,以確保 產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。


半導(dǎo)體行業(yè)檢測解決方案

全自動晶圓紅外 AOI 設(shè)備

ProEye 02

半導(dǎo)體行業(yè)檢測解決方案


采用自主紅外光學(xué)系統(tǒng)的設(shè)備憑借其功能和設(shè)計,滿足了各種檢測應(yīng)用中對紅外光和可見光的精 確需求。這種系統(tǒng)不僅集成了專業(yè)和豐富的光學(xué)部件,還具備成像品質(zhì),從而確保了檢測結(jié)果的準(zhǔn) 確性和可靠性。


半導(dǎo)體行業(yè)檢測解決方案

全自動晶圓 AOI 設(shè)備

ProEye 03

半導(dǎo)體行業(yè)檢測解決方案


本設(shè)備系自主研發(fā),擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的晶圓檢測系統(tǒng),專為wafer和chip生產(chǎn)工藝中需要自動化、高效 率以及高精度的場景而設(shè)計。我們深入剖析各類樣品的特性,對缺陷探測精度、檢測穩(wěn)定性及操作易用性進(jìn) 行了精細(xì)優(yōu)化,力求滿足多元化的檢測需求。設(shè)備提供了自動和手動兩種操作模式,既可以作為高效穩(wěn)定的 生產(chǎn)設(shè)備,又能作為靈活便捷的研發(fā)工具,為用戶提供檢測解決方案。

半導(dǎo)體行業(yè)檢測解決方案

半自動晶圓光學(xué)采集設(shè)備

SpectView SA


半導(dǎo)體行業(yè)檢測解決方案


SpectView SA是西勵科技自主開發(fā)的一款集成了高精度運動平臺、激光主動聚焦模塊、光學(xué)顯微控    制以及先進(jìn)圖像處理算法的顯微自動化方案,專門用于半導(dǎo)體制造過程中對晶圓進(jìn)行自動圖像采集, 進(jìn)行全面且精確的檢測與分析。


半導(dǎo)體行業(yè)檢測解決方案

半導(dǎo)體行業(yè)檢測解決方案

半導(dǎo)體行業(yè)檢測解決方案

半導(dǎo)體行業(yè)檢測解決方案技術(shù)規(guī)格

晶圓類型 Wafer Type

裸晶圓  Raw Wafer

框架晶圓 Framed Wafer


晶圓尺寸 Wafer Size

6" (150mm) 8" (200mm)


照明方式 Illumination

明場 / 暗場 / 混合


物鏡倍率 Objective Magni?cation

2X                            5x                          7.5X

10X

圖像分辨率 (µm/pixel) Image Resolution

1.600                        0.640                     0.427

0.320

相機(jī)視場 (mm) Field Of View

11.20 x 11.20            4.48 x 4.48            2.98 x 2.98

2.24 x 2.24

最大產(chǎn)能 (WPH @ 8") Max Throughput

90                             15                           7

4

檢測精度 Inspection Accuracy

Up to 0.5µm (CD) / 1.0um (defect), @ 10X


破損率 Breakage Rate

< 10 PPM





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