半導(dǎo)體濕法腐蝕清洗設(shè)備,wet bench,晶圓清洗機(jī),RCA清洗機(jī),重腐蝕機(jī),刻蝕機(jī),wet ETCHing,供液裝置,桶清洗設(shè)備,灌裝,鈮酸鋰/鉭酸鋰清洗機(jī),氧化鉀清洗機(jī),lift-off,去膠,去蠟,刷洗機(jī),基板清洗機(jī),掩膜版清洗機(jī),mask
2 設(shè)備名稱:晶片腐蝕機(jī)
2 設(shè)備型號(hào):RHXX-待定
2 制作材質(zhì):PP
2 處理能力:每槽2籃6寸或1籃8寸
2 整機(jī)尺寸:約2000mm(L) ×1300mm(W) ×2400mm(H)
晶片腐蝕機(jī)主體構(gòu)造特點(diǎn)
由于是一個(gè)酸性的環(huán)境,我們?cè)O(shè)備的排風(fēng)方式,臺(tái)面下抽風(fēng)為主,背部、頂部排風(fēng)的綜合排廢氣系統(tǒng),槽下有單獨(dú)的抽風(fēng)裝置,同時(shí)工藝槽采用自動(dòng)供液裝置。
設(shè)備結(jié)構(gòu)外型,整機(jī)主要由機(jī)架、工藝槽體、機(jī)械手系統(tǒng)、排風(fēng)系統(tǒng)、電控系統(tǒng)、水路系統(tǒng)及氣路系統(tǒng)等組成。
由于工藝槽內(nèi)藥液腐蝕性強(qiáng),設(shè)備需要做防腐處理:(1)設(shè)備機(jī)架采用鋼結(jié)構(gòu)骨架包塑;(2)殼體采用瓷白色PP板材焊接成型,制程區(qū)由耐酸堿PP板材組合焊接而成:(3)電氣區(qū)設(shè)置在設(shè)備后上部,與濕區(qū)和管路區(qū)隔離;(4)槽體材料選用耐相應(yīng)溶液腐蝕的材料;(5)機(jī)械手探人濕區(qū)部分的零部件表面噴氟或套PFA管處理或?yàn)殍F氟龍加工件。
設(shè)備的排風(fēng)系統(tǒng)由引風(fēng)窗和排風(fēng)口組成,排風(fēng)口位于設(shè)備后頂都。排風(fēng)板為可拆卸可調(diào)結(jié)構(gòu),以便清除可能產(chǎn)生的結(jié)晶。排風(fēng)口處設(shè)有自動(dòng)調(diào)節(jié)風(fēng)門(mén),即上電打開(kāi)風(fēng)門(mén),斷電關(guān)閉風(fēng)門(mén)。具有風(fēng)壓檢測(cè)功能,以及氮?dú)?、壓縮空氣壓力報(bào)警功能。設(shè)備前、后下方均設(shè)有維護(hù)門(mén)。臺(tái)面為多孔結(jié)構(gòu),便于臺(tái)面上沖洗水、液的排出。機(jī)械手抓取部位位于液面以上,以防止傳遞過(guò)程中的交叉污染。所有和晶片直接接觸的化學(xué)介質(zhì)中不允許有金屬出現(xiàn)。
設(shè)備臺(tái)面排列布置如(臺(tái)面布置圖)所示,共3個(gè)腐蝕工作位,3個(gè)水洗工位;所有槽工作在潔凈、全封閉的結(jié)構(gòu)中,工作參數(shù)通過(guò)觸摸屏設(shè)置。每個(gè)工位均設(shè)置單獨(dú)控制按鈕(開(kāi)始,停止,急停),可分別控制4個(gè)工藝位;將來(lái)清洗片盒手工放在機(jī)械手上,操作人員按“開(kāi)始/start按鈕”后,進(jìn)行工藝動(dòng)作;清洗完成后系統(tǒng)發(fā)出報(bào)警提出信號(hào),待人工手動(dòng)取出。設(shè)備臺(tái)面的左、右前方分別配置PP材料的水(2把,2把水槍),便于工件及設(shè)備的清理;設(shè)備整機(jī)放置于一個(gè)PP承露盤(pán)中,防止藥液漏液至高架地板,承露盤(pán)中設(shè)置漏液傳感器,漏液報(bào)警。