Adwill-Global全自動多功能晶圓貼合研磨機 RAD-2510F/12Sa 特點介紹

適用于超薄晶圓

本多功能晶圓貼合機采用單機系統(tǒng)，適用于超薄晶圓制造。背面研磨工藝完成后，晶圓的紫外線照射、

校準、貼合到切割環(huán)、研磨用表面保護膠帶撕膜均可以由1臺設(shè)備完成。

實現(xiàn)最少的晶圓傳輸次數(shù)

晶圓單體的傳輸次數(shù)，單機系統(tǒng)可減少至4次，與晶圓背面研磨機聯(lián)機生產(chǎn)時可減少至2次。因此，可以在最大限度上控制對晶圓的損傷。

高產(chǎn)能

通過優(yōu)化各傳輸組件實現(xiàn)高產(chǎn)能。

※與以往機型相比，約增加60%（以300mm原始晶圓運行時的對比值。實際產(chǎn)能因粘貼、剝離條件而異）

占地面積小

設(shè)備尺寸為2,165mm(W)×3,090mm(D)×1,800mm(H)（突起物及三色警示燈除外），實現(xiàn)了非常緊湊的設(shè)備設(shè)計。

※與以往機型相比，設(shè)備尺寸約縮小30%

Adwill-Global全自動多功能晶圓貼合研磨機 RAD-2510F/12Sa 規(guī)格參數(shù)

適用于切割膠帶的聯(lián)機預(yù)切割（選配）

使用非預(yù)切割膠帶時，可以另行安裝可以避免損傷晶圓環(huán)的、在設(shè)備內(nèi)部切割膠帶的聯(lián)機預(yù)切割機構(gòu)。

剝離膠帶貼合方式可兼用熱封膠帶、粘著膠帶

根據(jù)所使用的研磨用表面保護膠帶的物性等條件，研磨用表面保護膠帶剝離機構(gòu)也可以兼用熱封膠帶方式、粘著膠帶方式（選配）。