PELCO® FlipScribe®（以前來(lái)自LatticeGear™）將可以在樣品背面劃出干凈、筆直的劃線，使用戶能夠準(zhǔn)確地正面裂解樣品、粘合晶片、玻璃、藍(lán)寶石和其他基底。它將一個(gè)堅(jiān)固的鉆石劃線器整合到一個(gè)帶有柵欄導(dǎo)向設(shè)計(jì)的樣品平臺(tái)上。對(duì)齊和劃線所需的時(shí)間約為1分鐘。

ted pella劃片機(jī)54330

PELCO® FlipScribe的劃線器安裝在基板背面，所以用戶可以通過(guò)肉眼或高放大倍率顯微鏡進(jìn)行可視化觀察，從而準(zhǔn)確地利用樣品正面的特征定位劃線標(biāo)記。PELCO®FlipScribe®還提供了一種快速縮小大面積樣品的方法，通過(guò)使用 "劃線擋板"，使操作者能夠定義劃線的長(zhǎng)度，避免無(wú)意義的操作浪費(fèi)時(shí)間。

PELCO®FlipScribe®是一個(gè)緊湊、穩(wěn)定、準(zhǔn)確、快速和低成本的劃線和裂解解決方案，適用于任何實(shí)驗(yàn)室。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

• 劃線器安裝在基板，可以準(zhǔn)確地從正面切割目標(biāo)

• 避免損壞樣品的正面
  

• 精度±200μm
  

• 在樣本大小和形狀方面保持靈活性
  

• 允許劃線長(zhǎng)度從 1 到 100 毫米不等
  

• 使用嵌入平臺(tái)的標(biāo)尺實(shí)現(xiàn)精確且可重復(fù)的樣品對(duì)齊和尺寸調(diào)整
  

• 保留對(duì)接合的結(jié)晶和非晶晶片和芯片進(jìn)行劃線以進(jìn)行后續(xù)切割的能力

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