EDB65共晶貼片機(jī)
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
- 公司名稱 深圳市正和興電子有限公司
- 品牌
- 型號(hào)
- 產(chǎn)地 英國(guó)
- 廠商性質(zhì) 經(jīng)銷商
- 更新時(shí)間 2017/7/14 16:33:42
- 訪問(wèn)次數(shù) 636
產(chǎn)品標(biāo)簽
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特點(diǎn)
- 自動(dòng)橫向滑動(dòng)臺(tái),可觀察芯片吸取和定位狀態(tài)
- 51MM×51MM的基板面積
- 用于精確定位的8:1精細(xì)操作桿
- 用于芯片和預(yù)焊料的雙頭旋轉(zhuǎn)工具夾
- 可調(diào)時(shí)間、頻率和幅度的獨(dú)立氣缸驅(qū)動(dòng)摩擦系統(tǒng)
- 可互換的加熱工具夾
- 可選脈沖加熱工具夾
規(guī)格
基本機(jī)械參數(shù)
工作臺(tái)橫向移動(dòng)距離 工作臺(tái)粗移動(dòng)距離 工作臺(tái)精密移動(dòng)距離 工作臺(tái)加熱控制 摩擦頻率 摩擦?xí)r間 摩擦幅度 摩擦驅(qū)動(dòng) 工具夾溫度范圍 芯片上料 保護(hù)氣 照明 定位精度 | 88.9毫米 50.8毫米×50.8毫米 9.50毫米 0-500℃ 0-10 次/秒 可調(diào) 0-3秒 可調(diào) ±0.38mm 可調(diào) 氣動(dòng) 0-150℃ 直徑為50.8毫米的鏡面托盤 氮 雙向照明 ±0.05mm |