微流控PDMS芯片定制加工
- 公司名稱(chēng) 頂旭(蘇州)微控技術(shù)有限公司
- 品牌 頂旭微控
- 型號(hào)
- 產(chǎn)地 工業(yè)園區(qū)斜塘街道東富路32號(hào)
- 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
- 更新時(shí)間 2023/12/7 14:58:31
- 訪問(wèn)次數(shù) 267
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價(jià)格區(qū)間 | 面議 | 儀器種類(lèi) | 微流控芯片系統(tǒng) |
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應(yīng)用領(lǐng)域 | 生物產(chǎn)業(yè),石油,電子,制藥,綜合 |
1 PDMS芯片材料
PDMS,全稱(chēng)為聚二甲基硅氧烷,一種常見(jiàn)的微流控芯片原型制造的有機(jī)高分子聚合物。本身具有彈性、透明、透氣、化學(xué)惰性。適合細(xì)胞培養(yǎng)、藥物篩選、細(xì)胞捕獲等相關(guān)的芯片制造,材料本身是疏水特性,可以通過(guò)化學(xué)或物理的方式進(jìn)行表面改性。
PDMS芯片材料優(yōu)點(diǎn):
• 光學(xué)透明度: PDMS 的光學(xué)透明度有利于成像和顯微術(shù)。例如,它允許對(duì)微流控細(xì)胞培養(yǎng)室進(jìn)行實(shí)時(shí)成像和監(jiān)測(cè)。
• 低成本且易于制造: PDMS 微流控芯片的制造方法非常標(biāo)準(zhǔn)且直接,如下所述。此外,與熱塑性塑料相反,PDMS 可以很容易地粘合以密封并形成封閉的通道。
• 高分辨率和精細(xì)特性: PDMS 芯片通常是通過(guò)將液體預(yù)混物澆注在母模上制成的。這種鑄造工藝甚至可以在寬高比范圍內(nèi)的 PDMS 上印上精細(xì)的特征(低至幾微米)。
• 靈活性:隨著微流體研究的發(fā)展,其應(yīng)用也在增長(zhǎng)。例如,柔性電子研究人員已經(jīng)開(kāi)始使用 PDMS 微芯片,因?yàn)樗哂徐`活性。
• 生物惰性: PDMS 是一種生物惰性材料,可確保其在生物應(yīng)用中的中性,使其成為細(xì)胞培養(yǎng)基質(zhì)的合適選擇。
• 可調(diào)節(jié)性: PDMS 的彈性模量相對(duì)較低,可通過(guò)調(diào)整固化劑比例輕松調(diào)節(jié),從而提供廣泛的材料剛度。還有一些方法可以調(diào)整 PDMS 微流控芯片的電學(xué)和熱學(xué)特性。
• 透氣性: PDMS 是一種透氣性材料,與 PMMA 和 PC 不同,氧氣的擴(kuò)散系數(shù)約為2000-4000µm2/s ,CO2 的擴(kuò)散系數(shù)約為 1000µm2/s。這使 PDMS 在長(zhǎng)期細(xì)胞培養(yǎng)中具有優(yōu)勢(shì)。然而,這種滲透也會(huì)導(dǎo)致疏水性小分子非特異性吸收到微流體通道中。
常用的PDMS芯片材料
常用的PDMS有兩種,一種是邁圖的PDMS RTV-615,一種是道康寧 PDMS Sylgard 184 。這兩種材料的成分目前還屬于商業(yè)秘密,不被外人所知,根據(jù)多年的經(jīng)驗(yàn),可以給出選擇如何選用PDMS的一些建議:
邁圖PDMS RTV-615:
1)制備微閥的選擇;
2)堅(jiān)固,鍵合力強(qiáng),試用于多層鍵合的芯片;
3)不耐臟,易臟。
道康寧PDMS Sylgard 184
1)較為清潔
2)適用于單層鍵合,不適合多層鍵合
3)多用于細(xì)胞培養(yǎng)、人體器官芯片
2 微流控PDMS芯片制備
PDMS芯片制備采用軟光刻技術(shù),從芯片模具(硅模具、SU8模具、PFCT模具、亞克力模具、金屬模具)上復(fù)制反向結(jié)構(gòu),此方法可以容易地復(fù)制特征尺寸小于0.1um的結(jié)構(gòu),同時(shí),通過(guò)等離子體表面處理,PDMS可以和PDMS本身、玻璃、硅進(jìn)行鍵合,形成密閉流道。
2.1 配膠
PDMS膠水為雙組分,分為A膠和B膠,使用電子秤,配比重量為10:(0.9~1),A膠和B膠的配比越大,膠體凝固后越軟。
2.2 勻膠、除泡
將A膠、B膠充分?jǐn)嚢?,放入真空斧中,真空環(huán)境中靜止時(shí)間約30分鐘,待氣泡除盡后取出待用。
2.3 澆筑模具
微流控PDMS芯片模塑法可采用的模具有硅模具、SU8模具、Pefect模具、亞克力模具、金屬模具,將模具清理干凈后,將PDMS澆筑到模具中,放入恒溫干燥箱中85℃靜置30到40分鐘。
2.4 剝膠
模具稍冷卻后,將固化后的微流控PDMS芯片與模具分離,注意不用損壞模具、微流控PDMS芯片結(jié)構(gòu)。
2.5 切割
采用專(zhuān)用PDMS芯片切割器或者美工刀,沿著芯片邊框進(jìn)行切割,保持邊緣整齊即可。
2.6 打孔
采用PDMS芯片打孔器給微流控PDMS芯片進(jìn)行打孔,并用膠帶紙對(duì)微流控PDMS芯片進(jìn)行清理
2.7 鍵合
采用等離子清洗機(jī)處理襯底(PDMS、玻璃)、PDMS芯片表面,鍵合功率80~90W,時(shí)間20~30s(不同等離子體處理的射頻功率和時(shí)間長(zhǎng)度有所差異),取出后,30s內(nèi)進(jìn)行貼合,放置在80度溫箱中30分鐘左右即可。
3 頂旭微控
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